[發明專利]芯片溫度測試系統

在審

• 申請號: 202011424530.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112444736A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 程鵬;楊曉君;孫浩天;孫瑛琪;楊帆
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供一種芯片溫度測試系統，其包括：機架、測試艙、芯片溫度調控模塊、芯片溫度監測模塊和控制模塊；所述測試艙用于提供測試芯片的空間；所述芯片溫度調控模塊用于調節所述芯片的溫度；所述芯片溫度監測模塊用于監測所述芯片的溫度；所述控制模塊用于根據所述芯片溫度監測模塊監測到的溫度對所述芯片溫度調控模塊進行控制；所述測試艙與所述機架固定連接，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均位于所述測試艙內，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均與所述控制模塊通信連接。本發明能夠精準的對芯片進行溫度考核。

技術領域

本發明涉及芯片生產制造技術領域，尤其涉及一種芯片溫度測試系統。

背景技術

芯片產品最終會用于主板或安裝有該主板的整機系統中。而整機系統在研發的過程中，通常要求無論所處的環境溫度怎樣變化，或穩定的穩定環境中，系統的功能或性能的穩定性和可靠性等方面均不能出現任何問題。

整機系統在研發階段一般只做整機環境溫度考核，即將整機系統中的所有器件處于某種特定的空間環境溫度條件下進行環境溫度考核。但是這種溫度考核只能保證整機系統所處的環境溫度的可控，而無法單獨對芯片溫度實現環境溫度考核，即無法對芯片單獨進行獨立、精準的溫度控制，以對晶片性能的穩定性，故此類溫度測試設備無法對芯片進行精準的溫度考核，也無法滿足芯片廠商的研發使用需求。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供的芯片溫度測試系統，通過監測芯片的溫度，自動控制芯片的溫度，從而能夠準確的獲得芯片在指定溫度下的各性能的表現參數，以確定芯片在不同溫度下各性能是否穩定。

本發明提供一種芯片溫度測試系統，包括：機架、測試艙、芯片溫度調控模塊、芯片溫度監測模塊和控制模塊；

所述測試艙用于提供測試芯片的空間；

所述芯片溫度調控模塊用于調節所述芯片的溫度；

所述芯片溫度監測模塊用于監測所述芯片的溫度；

所述控制模塊用于根據所述芯片溫度監測模塊監測到的溫度對所述芯片溫度調控模塊進行控制；

所述測試艙與所述機架固定連接，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均位于所述測試艙內，所述芯片溫度調控模塊和所述芯片溫度監測模塊均與所述控制模塊通信連接。

可選地，所述系統還包括：環境溫度調控模塊和環境溫度監測模塊；

所述環境溫度調控模塊用于調節所述芯片溫度測試系統的環境溫度；

所述環境溫度監測模塊用于監測所述芯片溫度測試系統的環境溫度；

所述環境溫度調控模塊和所述環境溫度監測模塊均與所述控制模塊通信連接。

可選地，所述系統還包括：濕度調控模塊和濕度監測模塊；

所述濕度調控模塊用于調控所述測試艙內的濕度；

所述濕度監測模塊用于監測所述測試艙內的濕度。

可選地，所述濕度調控模塊包括：空壓機、空氣干燥機、流量控制閥和出氣管；

所述空壓機用于將所述芯片溫度測試系統周圍的氣體依次經過所述空氣干燥機和出氣管輸送至測試艙內；

所述空氣干燥機用于將所述空壓機輸送到的氣體進行干燥；

所述流量控制閥用于控制所述出氣管的開關；

所述出氣管的出氣口位于所述測試艙內，所述空氣干燥機與所述空壓機通過輸氣管道連接。

可選地，所述芯片溫度調控模塊包括：溫控頭；

所述溫控頭包括接觸面；