[發(fā)明專利]晶圓承載裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011423418.5 | 申請日： | 2020-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN112635369A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王海賓;王澤飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 欒美潔 |
| 地址： | 214028 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 承載 裝置 | ||
1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，其包括第一支撐部、第二支撐部和第三支撐部，所述第三支撐部位于所述第一支撐部和所述第二支撐部之間，所述第三支撐部具有多個平行的限位塊，相鄰的所述限位塊之間形成供晶圓插入的插槽，所述插槽在平行于所述限位塊排列方向的平面內(nèi)的投影由上部的喇叭形開口和下部的長條形盲孔組成，所述喇叭形開口的下端與所述長條形盲孔的上端連接，所述喇叭形開口為弧形結(jié)構(gòu)且由上至下呈減縮狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一支撐部與所述晶圓的接觸面為弧形面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二支撐部與所述晶圓的接觸面為弧形面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一支撐部的底部、第二支撐部的底部和所述第三支撐部的底部連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一支撐部、所述第二支撐部和所述第三支撐部為相互獨立的分體結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置安裝在晶圓傳送設(shè)備中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置安裝在槽式清洗機的升降機構(gòu)中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置用于8寸或12寸的濕法清洗中。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
