[發明專利]帶有掃描線圈的離子鍍膜裝置

在審

• 申請號: 202011423394.3
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112359330A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 馮森;蹤雪梅;劉威
• 申請（專利權）人: 江蘇徐工工程機械研究院有限公司
• 主分類號: C23C14/32
• 分類號: C23C14/32
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 艾春慧

本發明公開一種帶有掃描線圈的離子鍍膜裝置，用于對工件鍍膜，包括：離子源，被配置為釋放用于所述工件鍍膜的等離子體；和掃描線圈，包括同軸設置的第一線圈和第二線圈；控制器，與所述第一線圈和所述第二線圈信號連接，被配置為通過控制所述第一線圈和第二線圈的通電情況以使所述掃描線圈產生不同狀態的磁場以控制所述等離子體的運動方向，以控制所述等離子體在所述工件上的沉積區域。利用該裝置對工件進行鍍膜有助于使薄膜的厚度更加均勻。

技術領域

本發明涉及離子鍍膜技術領域，特別涉及一種帶有掃描線圈的離子鍍膜裝置。

背景技術

離子鍍是通過利用電弧、激光、微波等形式施加能量，使靶材蒸發并發生電離，沉積在工件上形成一定厚度薄膜的技術。例如在裝飾鍍行業以及刀具薄膜等機械加工行業常采用電弧離子鍍(如在中國專利申請公布號為CN111893440中介紹的電弧離子鍍膜裝置)，電弧離子鍍采用真空鍍膜，基于冷陰極電弧放電原理，在電弧源的陰極靶表面局部起弧，使陰極靶微區熔化并離化，釋放等離子體，所釋放的等離子體轟擊基體表面并生長成膜。由于具有結構簡單，陰極靶離化率高，繞射性能好，制備膜層致密度高等多方面的優點。然而在實際應用時，靶材表面產生的等離子體的運動方向難以控制，被涂覆工件表面薄膜的厚度常常不夠均勻，難以適應一些對均勻性要求較高的領域，如精密機械零部件、硬盤讀寫盤片、加工PCB板等領域。

發明內容

本發明的目的在于提供一種帶有掃描線圈的離子鍍膜裝置，利用該裝置對工件進行鍍膜有助于使薄膜的厚度更加均勻。

本發明公開一種帶有掃描線圈的離子鍍膜裝置，用于對工件鍍膜，包括：

離子源，被配置為釋放用于所述工件鍍膜的等離子體；和

掃描線圈，包括同軸設置的第一線圈和第二線圈；

控制器，與所述第一線圈和所述第二線圈信號連接，被配置為通過控制所述第一線圈和第二線圈的通電情況以使所述掃描線圈產生不同狀態的磁場以控制所述等離子體的運動方向，以控制所述等離子體在所述工件上的沉積區域。

在一些實施例中，所述控制器和所述掃描線圈被配置為使所述掃描線圈具有：

第一狀態，在所述第一狀態，過所述掃描線圈的軸線的中心平面的第一側的磁場強度大于與所述第一側相對的所述中心平面的第二側的磁場強度；

第二狀態，在所述第二狀態，所述第二側的磁場強度大于所述第一側的磁場強度；和

第三狀態，在所述掃描線圈的第三狀態，所述第二側的磁場強度等于所述第一側的磁場強度。

在一些實施例中，所述第一線圈和所述第二線圈交替螺旋纏繞，所述第一線圈在所述第一側的線圈匝數大于其位于所述第二側的線圈匝數，所述第二線圈在所述第一側的線圈匝數小于其位于所述第二側的線圈匝數，所述第一線圈和所述第二線圈在所述第一側的線圈匝數之和等于所述第一線圈和所述第二線圈在所述第二側的線圈匝數之和。

在一些實施例中，所述第一線圈包括位于所述第一側的兩匝線圈和位于所述第二側的一匝線圈，所述第二線圈包括位于所述第一側的一匝線圈和位于所述第二側的兩匝線圈。

在一些實施例中，所述控制器被配置為:

在所述掃描線圈的第一狀態，控制所述第一線圈通入電流，所述第二線圈不通入電流或通入小于所述第一線圈的電流；

在所述掃描線圈的第二狀態，所述第二線圈通入電流，所述第一線圈不通入電流或通入小于所述第二線圈的電流；

在所述掃描線圈的第三狀態，所述第一線圈和所述第二線圈均通入同等大小的電流。

在一些實施例中，所述離子源包括：

真空室；