[發明專利]基板座切割裝置

在審

• 申請號: 202011421143.1
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112692907A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 錢曄;孫加俊;孫剛
• 申請（專利權）人: 江蘇艾克賽勒金屬科技有限公司
• 主分類號: B26D7/04
• 分類號: B26D7/04;B26D5/00
• 代理公司: 蘇州吳韻知識產權代理事務所(普通合伙) 32364
• 代理人: 朱亮

本發明提供基板座切割裝置，涉及切割技術領域。該基板座切割裝置，包括切割控制箱，所述切割控制箱兩側頂部兩端位置均固定連接有兩個對稱設置的支撐塊，所述切割控制箱兩側位于兩個支撐塊之間固定連接有限位滑桿，所述限位滑桿外壁位置開設有抵緊滑槽，所述限位滑桿外壁設置有滑動抵緊塊和滑動感應塊，所述滑動抵緊塊和滑動感應塊之間固定連接，所述滑動抵緊塊和滑動感應塊位置設置有貫穿設置的貫穿滑孔，所述滑動抵緊塊外壁位置貫穿開設有螺紋孔，所述螺紋孔位置螺紋連接有第二抵緊螺栓，所述滑動感應塊遠離滑動抵緊塊一側位置開設有感應空腔。本發明可以使得基板座被定量傳送，實現精準切割，且自動定量測量自動化程度高。

技術領域

本發明涉及切割技術領域，具體為基板座切割裝置。

背景技術

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

在現有技術中基板在批量生產后，需要將基板切割成小型基板進行加工，但是現有技術中基板板材切割精度低，且生產加工時需要人工送料，不安全，機械化程度高。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了基板座切割裝置，解決了基板座切割精度低且自動化程度不高的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：基板座切割裝置，包括切割控制箱，所述切割控制箱兩側頂部兩端位置均固定連接有兩個對稱設置的支撐塊，所述切割控制箱兩側位于兩個支撐塊之間固定連接有限位滑桿，所述限位滑桿外壁位置開設有抵緊滑槽，所述限位滑桿外壁設置有滑動抵緊塊和滑動感應塊，所述滑動抵緊塊和滑動感應塊之間固定連接，所述滑動抵緊塊和滑動感應塊位置設置有貫穿設置的貫穿滑孔，所述滑動抵緊塊外壁位置貫穿開設有螺紋孔，所述螺紋孔位置螺紋連接有第二抵緊螺栓，所述滑動感應塊遠離滑動抵緊塊一側位置開設有感應空腔，所述感應空腔靠近滑動抵緊塊一側位置貫穿固定連接有接近開關，所述切割控制箱上方位置設置有夾持滑塊，所述夾持滑塊位于滑動感應塊靠近感應空腔位置設置有凹槽，所述夾持滑塊兩側遠離凹槽位置固定連接有兩個對稱設置的阻隔塊，所述阻隔塊遠離凹槽一側固定連接有感應鐵柱。

優選的，所述切割控制箱上表面位置開設有滑動切割腔，所述夾持滑塊兩側與滑動切割腔兩側位置滑動連接，所述夾持滑塊頂部位置貫穿螺紋連接有若干均勻分布的第一抵緊螺栓，若干所述第一抵緊螺栓底部位置固定連接有橡膠材料。

優選的，所述切割控制箱位于滑動抵緊塊遠離滑動感應塊一側頂部位置固定連接有動力傳遞箱，所述動力傳遞箱內底壁中心位置固定連接有驅動電機，所述驅動電機驅動端通過轉動軸固定連接有第一帶輪，所述動力傳遞箱兩平行內壁位于驅動電機上方位置轉動連接有動力分散軸，所述動力分散軸外壁靠近切割控制箱一側貫穿固定連接有第二帶輪，所述第二帶輪與第一帶輪之間設置有第一皮帶。

優選的，所述動力傳遞箱兩平行內壁位于動力分散軸兩側位置轉動連接有兩個對稱設置的轉動螺紋桿，兩個所述轉動螺紋桿與動力傳遞箱和切割控制箱之間的側壁貫穿轉動連接且與切割控制箱遠離動力傳遞箱一側內壁轉動連接，兩個所述轉動螺紋桿與夾持滑塊貫穿螺紋連接，兩個所述轉動螺紋桿位于動力傳遞箱內部分均固定連接有第三帶輪，所述動力分散軸位置位置貫穿固定連接有兩個第四帶輪，兩個所述第四帶輪與對應位置的第三帶輪之間設置有第二皮帶。

優選的，所述切割控制箱內底壁中部位置固定連接有液壓缸，所述液壓缸伸縮端位置通過托盤固定連接有切割機。