[發(fā)明專利]一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法

在審

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• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112672510A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本發(fā)明涉及一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法。本發(fā)明通過在軟板的上、下表層的彎折部分貼合一層覆蓋膜，并將預(yù)壓在一起的PFG保護膜和純膠貼合在覆蓋膜上，然后將軟板彎折部分進行開窗處理，隨后按自下而上的順序?qū)~箔、半固化片、軟板、半固化片、銅箔進行疊合，在疊合好的板子上層和下層增加一層RP190輔助緩沖壓合材料，然后壓合成軟硬結(jié)合板半成品，制得的超薄板可以進行樹脂塞孔工藝，因軟板彎折區(qū)載有純膠將PFG保護膜和銅箔粘接住，因此在烘烤時軟區(qū)銅箔不會起泡，完成軟硬板結(jié)合板樹脂塞孔后開蓋的半成品生產(chǎn)，揭蓋前可以直接揭蓋，可以解決樹脂塞孔后烘烤軟板區(qū)域銅箔起泡不良，提高產(chǎn)品良率，減少生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，尤其是一種使用普通流膠PP壓合且有樹脂塞孔的后開蓋軟硬結(jié)合板。

技術(shù)背景

隨著消費電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷線路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，印刷線路軟硬結(jié)合板會逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產(chǎn)品的優(yōu)點表現(xiàn)為能節(jié)約更多的設(shè)計空間、減少組裝、信號傳輸更快、更穩(wěn)定等。但是現(xiàn)有的超薄軟硬結(jié)合板還存在以下不足：超薄4層薄板不可以做樹脂塞孔工藝，樹脂塞孔后烘烤軟板區(qū)域銅箔易起泡不良，揭蓋前需鐳射切割、預(yù)成型后再揭蓋。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供了一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法。本發(fā)明超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法可以解決樹脂塞孔后烘烤軟板區(qū)域銅箔起泡不良，提高產(chǎn)品良率，減少生產(chǎn)成本。

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，包括以下工藝步驟：

S1、制作印刷線路軟硬結(jié)合板的軟板；

S2、在所述軟板的上、下表層的彎折部分貼合一層覆蓋膜；

S3、準(zhǔn)備可剝膠帶保護膜和純膠粘接劑，將可剝膠帶保護膜和純膠預(yù)壓在一起形成預(yù)壓結(jié)合膜，并將預(yù)壓結(jié)合膜加工成步驟S2中覆蓋膜形狀；

S4、將加工好的可剝膠帶保護膜貼合在步驟S2中軟板上、下表層的覆蓋膜上；

S5、制作印刷線路軟硬結(jié)合板的普通流膠半固化片，將軟板的彎折部分進行開窗處理形成窗口；

S6、準(zhǔn)備銅箔；

S7、按自下而上的順序?qū)~箔、半固化片、軟板、半固化片、銅箔進行疊合，在疊合好的板子上表面和下表面增加一層輔助緩沖壓合材料，然后壓合成軟硬結(jié)合板半成品；

S8、將軟硬結(jié)合板半成品依需求進行機械鉆孔及第一銅鍍層的加工；

S9、將鍍銅后的板采用樹脂塞孔，按相應(yīng)的工藝參數(shù)進行烘烤；

S10、將塞孔后的板子進行刷磨，去除孔口突出的樹脂，然后再進行第二銅鍍層的加工；

S11、將第二次鍍銅后的板子進行線路曝光、蝕刻，并保留軟板區(qū)域的銅箔；

S12、蝕刻后的板子直接進行揭蓋，得到軟硬結(jié)合板半成品；

S13、按所需流程將軟硬結(jié)合板半成品生產(chǎn)到成品。

進一步地，步驟S3中所述可剝膠帶保護膜厚度為0.027-0.05mm，純膠厚度為0.01-0.040mm。

進一步地，步驟S3中所述預(yù)壓結(jié)合膜的尺寸比覆蓋膜小0.1-1.0mm。

進一步地，步驟S5中所述半固化片的厚度為0.037-0.1mm。

進一步地，步驟S9中烘烤時的工藝參數(shù)如下：先在100-120℃下烘烤45-90分鐘，再在140-160℃下烘烤30-60分鐘，直至將樹脂完全固化。

進一步地，步驟S11中所述銅箔比半固化片軟硬交接線位置單邊開窗大0.1-0.3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：