[發(fā)明專利]一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011418329.1
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112672510A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，包括以下工藝步驟：

S1、制作印刷線路軟硬結(jié)合板的軟板（1）；

S2、在所述軟板（1）的上、下表層的彎折部分貼合一層覆蓋膜（2）；

S3、準(zhǔn)備可剝膠帶保護(hù)膜和純膠粘接劑，將可剝膠帶保護(hù)膜和純膠預(yù)壓在一起形成預(yù)壓結(jié)合膜（5），并將預(yù)壓結(jié)合膜（5）加工成步驟S2中覆蓋膜（2）形狀；

S4、將加工好的可剝膠帶保護(hù)膜貼合在步驟S2中軟板（1）上、下表層的覆蓋膜（2）上；

S5、制作印刷線路軟硬結(jié)合板的普通流膠半固化片（3），將軟板（1）的彎折部分進(jìn)行開窗處理形成窗口（6）；

S6、準(zhǔn)備銅箔（4）；

S7、按自下而上的順序?qū)~箔（4）、半固化片（3）、軟板（1）、半固化片（3）、銅箔（4）進(jìn)行疊合，在疊合好的板子上表面和下表面增加一層輔助緩沖壓合材料（7），然后壓合成軟硬結(jié)合板半成品；

S8、將軟硬結(jié)合板半成品依需求進(jìn)行機(jī)械鉆孔及第一銅鍍層（8）的加工；

S9、將鍍銅后的板采用樹脂（9）塞孔，按相應(yīng)的工藝參數(shù)進(jìn)行烘烤；

S10、將塞孔后的板子進(jìn)行刷磨，去除孔口突出的樹脂（9），然后再進(jìn)行第二銅鍍層（10）的加工；

S11、將第二次鍍銅后的板子進(jìn)行線路曝光、蝕刻，并保留軟板（1）區(qū)域的銅箔；

S12、蝕刻后的板子直接進(jìn)行揭蓋，得到軟硬結(jié)合板半成品；

S13、按所需流程將軟硬結(jié)合板半成品生產(chǎn)到成品。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，步驟S3中所述可剝膠帶保護(hù)膜厚度為0.027-0.05mm，純膠厚度為0.01-0.040mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，步驟S3中所述預(yù)壓結(jié)合膜（5）的尺寸比覆蓋膜（2）小0.1-1.0mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，步驟S5中所述半固化片（3）的厚度為0.037-0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，步驟S9中烘烤時(shí)的工藝參數(shù)如下：先在100-120℃下烘烤45-90分鐘，再在140-160℃下烘烤30-60分鐘，直至將樹脂完全固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印刷線路軟硬結(jié)合板樹脂塞孔的加工方法，其特征在于，步驟S11中所述銅箔（4）比半固化片（3）軟硬交接線位置單邊開窗大0.1-0.3mm。