[發(fā)明專利]一種具有防脫功能的晶片吸附裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011417686.6 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN112599465A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃修海 | 申請(專利權(quán))人: | 南京美津濃電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211300 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 功能 晶片 吸附 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種具有防脫功能的晶片吸附裝置,包括接管和吸嘴,所述連接管豎向設(shè)置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和輔助機(jī)構(gòu),所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括執(zhí)行組件和兩個鎖緊組件,所述執(zhí)行組件設(shè)置在連接管內(nèi),所述鎖緊組件以連接管的軸線為中心周向均勻分布,所述執(zhí)行組件包括磁鐵盤、第一電磁鐵、連接桿、支撐環(huán)、輔助塊和兩個第一彈簧,所述鎖緊組件包括導(dǎo)孔、移動桿、第二彈簧、滾輪和至少兩個第二電磁鐵,該具有防脫功能的晶片吸附裝置通過執(zhí)行機(jī)構(gòu)實現(xiàn)了吸嘴吸附晶片的功能,不僅如此,還通過輔助機(jī)構(gòu)還可以防止吸嘴帶動晶片移動過程中因風(fēng)阻過大而使晶片從吸嘴上脫落,提高了穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路生產(chǎn)加工領(lǐng)域,特別涉及一種具有防脫功能的晶片吸附裝置。
背景技術(shù)
集成電路或稱微電路、微芯片、芯片,在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,晶片吸附設(shè)備是晶片封裝設(shè)備的一種,其是通過吸嘴吸附晶圓上的晶片移動至基板上的設(shè)備。
現(xiàn)有的晶片吸附設(shè)備在工作過程中,大都是通過電動真空系統(tǒng)使吸嘴內(nèi)的氣壓降低而實現(xiàn)吸嘴吸附晶片的功能,而當(dāng)電動真空吸附發(fā)生斷電故障時,會使吸嘴內(nèi)的氣壓恢復(fù)至大氣壓,導(dǎo)致吸嘴無法吸附晶片而使晶片掉落,造成損失,降低了實用性,不僅如此,為了提高工作效率,吸嘴吸附晶片平移速度較快,晶片在風(fēng)阻的作用下易從吸嘴上脫落,降低了穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種具有防脫功能的晶片吸附裝置。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種具有防脫功能的晶片吸附裝置,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設(shè)置,所述吸嘴安裝在連接管的底端,所述連接管上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和輔助機(jī)構(gòu);
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括執(zhí)行組件和兩個鎖緊組件,所述執(zhí)行組件設(shè)置在連接管內(nèi),所述鎖緊組件以連接管的軸線為中心周向均勻分布;
所述執(zhí)行組件包括磁鐵盤、第一電磁鐵、連接桿、支撐環(huán)、輔助塊和兩個第一彈簧,所述輔助塊的形狀為圓臺,所述輔助塊、連接桿、支撐環(huán)和磁鐵盤均與連接管同軸設(shè)置,所述磁鐵盤的直徑與連接管的內(nèi)徑相等且大于輔助塊的最大直徑,所述輔助塊的最大直徑大于連接環(huán)的外徑,所述磁鐵盤位于吸嘴的上方,所述磁鐵盤與連接管的內(nèi)壁滑動且密封連接,所述第一電磁鐵位于磁鐵盤的下方,所述第一電磁鐵與磁鐵盤正對設(shè)置且與連接管的內(nèi)壁固定連接,所述第一彈簧以連接管的軸線為中心周向均勻分布在磁鐵盤的底部,所述磁鐵盤通過第一彈簧與連接管的內(nèi)壁連接,所述連接桿的底端固定在磁鐵盤的頂部,所述輔助塊的最大直徑的移動固定在連接桿的頂端,所述支撐環(huán)位于輔助塊和磁鐵盤之間且與連接管的內(nèi)壁固定連接,所述連接桿穿過支撐環(huán)且與支撐環(huán)滑動連接,所述輔助塊與支撐環(huán)抵靠,所述支撐環(huán)與磁鐵盤之間的距離大于輔助塊的高度;
所述鎖緊組件包括導(dǎo)孔、移動桿、第二彈簧、滾輪和至少兩個第二電磁鐵,所述導(dǎo)孔設(shè)置在連接觀上,所述移動桿的軸線與連接管的軸線垂直且相交,所述移動桿穿過導(dǎo)孔且與導(dǎo)孔的內(nèi)壁滑動連接,所述滾輪位于連接管內(nèi)且固定在移動桿的靠近連接管軸線的一端,所述滾輪與輔助塊的外周抵靠,所述移動桿的靠近連接管軸線的一端通過第二彈簧與連接管的內(nèi)壁連接,所述第二電磁鐵以移動桿的軸線為中心周向均勻分布在連接管內(nèi)且與移動桿固定連接,所述第二電磁鐵與連接管的內(nèi)壁之間設(shè)有間隙,所述連接管的制作材料為鐵,所述滾輪的頂部與輔助塊底部之間的距離和支撐環(huán)與磁鐵盤之間的距離相等,所述滾輪的直徑大于移動桿的直徑且小于支撐環(huán)的高度;
所述輔助機(jī)構(gòu)包括移動管、密封環(huán)和至少兩個輔助組件,所述移動管和密封環(huán)均與連接管同軸設(shè)置,所述連接管穿過密封環(huán),所述連接管與密封環(huán)滑動且密封連接,所述密封環(huán)和吸嘴均位于移動管內(nèi),所述吸嘴與移動管底部所在平面之間設(shè)有間隙,所述密封環(huán)與移動管的內(nèi)壁密封且固定連接,所述輔助組件以連接管的軸線為中心周向均勻分布;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





