[發(fā)明專利]一種具有防脫功能的晶片吸附裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011417686.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112599465A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃修海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京美津濃電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211300 江蘇省南*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 功能 晶片 吸附 裝置 | ||
1.一種具有防脫功能的晶片吸附裝置,包括連接管(1)和吸嘴(2),所述連接管(1)豎向設(shè)置,所述吸嘴(2)安裝在連接管(1)的底端,其特征在于,所述連接管(1)上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和輔助機(jī)構(gòu);
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括執(zhí)行組件和兩個(gè)鎖緊組件,所述執(zhí)行組件設(shè)置在連接管(1)內(nèi),所述鎖緊組件以連接管(1)的軸線為中心周向均勻分布;
所述執(zhí)行組件包括磁鐵盤(3)、第一電磁鐵(4)、連接桿(5)、支撐環(huán)(6)、輔助塊(7)和兩個(gè)第一彈簧(8),所述輔助塊(7)的形狀為圓臺(tái),所述輔助塊(7)、連接桿(5)、支撐環(huán)(6)和磁鐵盤(3)均與連接管(1)同軸設(shè)置,所述磁鐵盤(3)的直徑與連接管(1)的內(nèi)徑相等且大于輔助塊(7)的最大直徑,所述輔助塊(7)的最大直徑大于連接環(huán)的外徑,所述磁鐵盤(3)位于吸嘴(2)的上方,所述磁鐵盤(3)與連接管(1)的內(nèi)壁滑動(dòng)且密封連接,所述第一電磁鐵(4)位于磁鐵盤(3)的下方,所述第一電磁鐵(4)與磁鐵盤(3)正對(duì)設(shè)置且與連接管(1)的內(nèi)壁固定連接,所述第一彈簧(8)以連接管(1)的軸線為中心周向均勻分布在磁鐵盤(3)的底部,所述磁鐵盤(3)通過第一彈簧(8)與連接管(1)的內(nèi)壁連接,所述連接桿(5)的底端固定在磁鐵盤(3)的頂部,所述輔助塊(7)的最大直徑的移動(dòng)固定在連接桿(5)的頂端,所述支撐環(huán)(6)位于輔助塊(7)和磁鐵盤(3)之間且與連接管(1)的內(nèi)壁固定連接,所述連接桿(5)穿過支撐環(huán)(6)且與支撐環(huán)(6)滑動(dòng)連接,所述輔助塊(7)與支撐環(huán)(6)抵靠,所述支撐環(huán)(6)與磁鐵盤(3)之間的距離大于輔助塊(7)的高度;
所述鎖緊組件包括導(dǎo)孔、移動(dòng)桿(9)、第二彈簧(10)、滾輪(11)和至少兩個(gè)第二電磁鐵(12),所述導(dǎo)孔設(shè)置在連接觀上,所述移動(dòng)桿(9)的軸線與連接管(1)的軸線垂直且相交,所述移動(dòng)桿(9)穿過導(dǎo)孔且與導(dǎo)孔的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述滾輪(11)位于連接管(1)內(nèi)且固定在移動(dòng)桿(9)的靠近連接管(1)軸線的一端,所述滾輪(11)與輔助塊(7)的外周抵靠,所述移動(dòng)桿(9)的靠近連接管(1)軸線的一端通過第二彈簧(10)與連接管(1)的內(nèi)壁連接,所述第二電磁鐵(12)以移動(dòng)桿(9)的軸線為中心周向均勻分布在連接管(1)內(nèi)且與移動(dòng)桿(9)固定連接,所述第二電磁鐵(12)與連接管(1)的內(nèi)壁之間設(shè)有間隙,所述連接管(1)的制作材料為鐵,所述滾輪(11)的頂部與輔助塊(7)底部之間的距離和支撐環(huán)(6)與磁鐵盤(3)之間的距離相等,所述滾輪(11)的直徑大于移動(dòng)桿(9)的直徑且小于支撐環(huán)(6)的高度;
所述輔助機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)管(13)、密封環(huán)(14)和至少兩個(gè)輔助組件,所述移動(dòng)管(13)和密封環(huán)(14)均與連接管(1)同軸設(shè)置,所述連接管(1)穿過密封環(huán)(14),所述連接管(1)與密封環(huán)(14)滑動(dòng)且密封連接,所述密封環(huán)(14)和吸嘴(2)均位于移動(dòng)管(13)內(nèi),所述吸嘴(2)與移動(dòng)管(13)底部所在平面之間設(shè)有間隙,所述密封環(huán)(14)與移動(dòng)管(13)的內(nèi)壁密封且固定連接,所述輔助組件以連接管(1)的軸線為中心周向均勻分布;
所述輔助組件包括出氣孔、進(jìn)氣孔、通孔、第一單向閥(15)、第二單向閥(16)、濾網(wǎng)(17)、氣管(18)、支撐桿(19)、第三彈簧(20)和支撐塊(21),所述出氣孔設(shè)置在連接管(1)上且位于吸嘴(2)的下方,所述第一單向閥(15)安裝在出氣孔內(nèi),所述進(jìn)氣孔和通孔均設(shè)置在密封環(huán)(14)上,所述氣管(18)穿過進(jìn)氣孔,所述氣管(18)與進(jìn)氣孔的內(nèi)壁密封且固定連接,所述第二單向閥(16)和濾網(wǎng)(17)均安裝在氣管(18)內(nèi),所述支撐桿(19)與連接管(1)平行且穿過通孔,所述支撐桿(19)與通孔的內(nèi)壁滑動(dòng)且密封連接,所述支撐塊(21)固定在支撐桿(19)的底端,所述支撐塊(21)與密封環(huán)(14)抵靠且與連接管(1)固定連接,所述密封環(huán)(14)的頂部通過第三彈簧(20)與支撐桿(19)的頂端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的具有防脫功能的晶片吸附裝置,其特征在于,所述支撐環(huán)(6)的制作材料為橡膠。
3.如權(quán)利要求1所述的具有防脫功能的晶片吸附裝置,其特征在于,所述移動(dòng)桿(9)的兩端均設(shè)有倒角。
4.如權(quán)利要求1所述的具有防脫功能的晶片吸附裝置,其特征在于,所述連接桿(5)上涂有潤(rùn)滑油。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





