[發明專利]一種機械手臂及晶圓抓取裝置

在審

• 申請號: 202011417334.0
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112542412A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 陳炤穎;雷少君;胡聰;盧山
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊麗爽

本發明提供一種機械手臂及晶圓抓取裝置，包括：機械手臂本體，機械手臂本體包括主體部和兩個叉臂部，主體部上具有第一固定部。每個叉臂部末端具有第二支撐部和第二固定部，第二固定部與第二支撐部具有高度差，以使第二固定部和第一固定部固定晶圓；第二支撐部的上表面朝一側面向第二固定部的高度延伸方向傾斜，以使晶圓沿著朝一側面傾斜的上表面逐漸移動至第二支撐部的頂部，避免晶圓的移動路線發生偏移。而且由于第二固定部與第二支撐部具有一定的高度差，使得第二固定部能夠有效阻擋晶圓，并與第一固定部固定晶圓，避免晶圓在移動過程中移出叉臂部，提高晶圓的抓取成功率。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，特別涉及一種機械手臂及晶圓抓取裝置。

背景技術

在半導體集成電路的制造工藝中，經常需要通過機械手臂進行晶圓的搬運，在晶圓加工系統中包含兩類晶圓搬運機械手：大氣機械手(FI robot)和真空機械手(Vacuumrobot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預對準設備上。后者將晶圓從預對準設備上取下，搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械手放回晶圓盒。

機械手臂在搬運晶圓時都要進行抓取操作，在抓取晶圓的過程中晶圓與機械手臂之間的偏移會導致抓取失敗，降低生產效率。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種機械手臂及晶圓抓取裝置，避免晶圓與機械手臂之間發生偏移，提高抓取成功率。

為實現上述目的，本發明有如下技術方案：

一種機械手臂，包括：

機械手臂本體，所述機械手臂本體包括主體部和分別與所述主體部連接的兩個叉臂部；所述主體部上具有第一固定部；

每個所述叉臂部末端具有第二固定部和第二支撐部，所述第二固定部相對于所述第二支撐部具有高度差，以使所述第二固定部和所述第一固定部固定晶圓，所述第二支撐部用于支撐所述晶圓；

所述第二支撐部的上表面朝一側面向所述第二固定部的高度延伸方向傾斜，所述側面為所述第二支撐部靠近所述第二固定部的表面。

可選的，所述高度差范圍為1mm～1.8mm。

可選的，所述上表面的坡度范圍為3°～15°。

可選的，所述第二支撐部和所述第二固定部接觸，且所述側面為所述第二支撐部和所述第二固定部的接觸面。

可選的，所述第二支撐部、所述第二固定部和所述叉臂部為一體結構。

可選的，所述第一固定部用于推動所述晶圓向所述第二固定部移動。

可選的，所述第二支撐部為棱錐結構或斜棱柱結構，所述棱錐結構或所述斜棱柱結構的至少一個側面作為所述第二支撐部的上表面。

可選的，所述棱錐結構或所述斜棱柱結構的兩個側面作為所述第二支撐部的上表面。

一種晶圓抓取裝置，包括：

如上述所述的機械手臂；

與所述機械手臂連接的激光遮斷器，所述激光遮斷器上設置有凹槽；

晶圓傳感器，所述晶圓傳感器上設置有凹槽；當所述激光遮斷器上的凹槽與所述晶圓傳感器上的凹槽對準時，所述晶圓被第一固定部和第二固定部固定。

可選的，所述激光遮斷器與所述第一固定部連接，所述第一固定部在推動所述晶圓移動時帶動所述激光遮斷器移動。