[發(fā)明專利]一種機械手臂及晶圓抓取裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011417334.0 | 申請日： | 2020-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN112542412A | 公開（公告）日： | 2021-03-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳炤穎;雷少君;胡聰;盧山 | 申請（專利權）人： | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227 | 代理人： | 楊麗爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機械 手臂 抓取 裝置 | ||
1.一種機械手臂，其特征在于，包括：
機械手臂本體，所述機械手臂本體包括主體部和分別與所述主體部連接的兩個叉臂部；所述主體部上具有第一固定部；
每個所述叉臂部末端具有第二固定部和第二支撐部，所述第二固定部相對于所述第二支撐部的具有高度差，以使所述第二固定部和所述第一固定部固定晶圓，所述第二支撐部用于支撐所述晶圓；
所述第二支撐部的上表面朝一側面向所述第二固定部的高度延伸方向傾斜，所述側面為所述第二支撐部靠近所述第二固定部的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述高度差范圍為1mm～1.8mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述上表面的坡度范圍為3°～15°。
4.根據(jù)權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述第二支撐部和所述第二固定部接觸，且所述側面為所述第二支撐部和所述第二固定部的接觸面。
5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的機械手臂，其特征在于，所述第二支撐部、所述第二固定部和所述叉臂部為一體結構。
6.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的機械手臂，其特征在于，所述第一固定部用于推動所述晶圓向所述第二固定部移動。
7.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的機械手臂，其特征在于，所述第二支撐部為棱錐結構或斜棱柱結構，所述棱錐結構或所述斜棱柱結構的至少一個側面作為所述第二支撐部的上表面。
8.根據(jù)權利要求7所述的機械手臂，其特征在于，所述棱錐結構或所述斜棱柱結構的兩個側面作為所述第二支撐部的上表面。
9.一種晶圓抓取裝置，其特征在于，包括：
如權利要求1-8任意一項所述的機械手臂；
與所述機械手臂連接的激光遮斷器，所述激光遮斷器上設置有凹槽；
晶圓傳感器，所述晶圓傳感器上設置有凹槽；當所述激光遮斷器上的凹槽與所述晶圓傳感器上的凹槽對準時，所述晶圓被第一固定部和第二固定部固定。
10.根據(jù)權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述激光遮斷器與所述第一固定部連接，所述第一固定部在推動所述晶圓移動時帶動所述激光遮斷器移動。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
