[發(fā)明專利]多芯組陶瓷電容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011412583.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN112599355B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海永銘電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/224;H01G4/38
• 代理公司: 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427
• 代理人: 周雷

本發(fā)明公開了多芯組陶瓷電容器，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括包裹體，所述包裹體內(nèi)設(shè)置有多組陶瓷芯片，多組所述陶瓷芯片通過第一連接板串聯(lián)連接，所述包裹體內(nèi)腔的兩側(cè)分別設(shè)置有第二連接板與第三連接板，多組所述陶瓷芯片通過所述第二連接板與所述第三連接板并聯(lián)連接，所述第二連接板與所述第三連接板的端部分別焊接固定有第一引出片與第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的絕緣層，所述絕緣層的內(nèi)部設(shè)置有陶瓷體，所述陶瓷體的兩側(cè)均固定連接有電極體；達(dá)到介質(zhì)材料為陶瓷，可提升其使用溫度、在增加比容量、降低介質(zhì)損耗、電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于陶瓷電容器領(lǐng)域，具體涉及多芯組陶瓷電容器。

背景技術(shù)

陶瓷電容器又稱為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器就是介質(zhì)材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類。按結(jié)構(gòu)形式分類，又可分為圓片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。

可參考公開號(hào)為CN109963209A的中國(guó)專利，其提供了一種電容器，屬于傳聲器技術(shù)領(lǐng)域；它解決了傳統(tǒng)傳聲器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)和安裝繁瑣，產(chǎn)品一致性差，傳聲效果較差的技術(shù)問題；本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種電容器，由外殼、印刷電路板、墊圈、塑環(huán)、金屬極環(huán)、振動(dòng)膜片、場(chǎng)效應(yīng)管FET和電容C1、電容C2組成，印刷電路板設(shè)置在外殼頂部，墊圈、塑環(huán)、安裝在外殼內(nèi)且自外殼底部向頂部依次設(shè)置，金屬極環(huán)、振動(dòng)膜片套于塑環(huán)內(nèi)，場(chǎng)效應(yīng)管FET和電容C1、電容C2設(shè)置在印刷電路板內(nèi)表面，外殼底面與振動(dòng)膜片均經(jīng)過電暈極化駐極，墊圈將外殼底面與振動(dòng)膜片隔開并形成平行板電容器。

上述專利具有簡(jiǎn)化了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)和安裝更加方便和快捷，生產(chǎn)效率提高，生產(chǎn)成本降低的優(yōu)點(diǎn)，但是其也存在缺陷，如：其介質(zhì)材料不是陶瓷體，導(dǎo)致其使用溫度降低、比容量較低、介質(zhì)損耗較大。因此，如何提供一種多芯組陶瓷電容器是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出多芯組陶瓷電容器，本發(fā)明達(dá)到介質(zhì)材料為陶瓷，可提升其使用溫度、在增加比容量、降低介質(zhì)損耗、電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇的效果。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種多芯組陶瓷電容器，包括包裹體，所述包裹體內(nèi)設(shè)置有多組陶瓷芯片，多組所述陶瓷芯片通過第一連接板串聯(lián)連接，所述包裹體內(nèi)腔的兩側(cè)分別設(shè)置有第二連接板與第三連接板，多組所述陶瓷芯片通過所述第二連接板與所述第三連接板并聯(lián)連接，所述第二連接板與所述第三連接板的端部分別焊接固定有第一引出片與第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的絕緣層，所述絕緣層的內(nèi)部設(shè)置有陶瓷體，所述陶瓷體的兩側(cè)均固定連接有電極體，所述電極體的端部焊接固定有兩個(gè)引出線，相鄰兩組所述陶瓷芯片之間、所述包裹體內(nèi)壁與所述陶瓷芯片之間均設(shè)置有阻隔層。

優(yōu)選的，所述阻隔層為環(huán)氧樹脂阻隔層。

優(yōu)選的，所述第一引出片與所述第二引出片均為銅片。

優(yōu)選的，所述第一連接板、所述第二連接板、所述第三連接板均為鐵鎳合金板。

優(yōu)選的，所述包裹體的內(nèi)部在所述第一引出片與所述第二引出片處均設(shè)置有密封體。

優(yōu)選的，所述包裹體為不銹鋼包裹體。

優(yōu)選的，所述第一引出片與所述第二引出片的端部具有安裝端。

優(yōu)選的，所述陶瓷芯片制備的方法步驟如下：

S1、將介質(zhì)漿料通過印刷機(jī)在載板上進(jìn)行印刷，使其形成一層均勻的介質(zhì)薄層并在印刷后將介質(zhì)薄膜放置于熱風(fēng)區(qū)干燥，干燥溫度為230-400℃，反復(fù)印刷50-150次，形成底層介質(zhì)保護(hù)層；

S2、在底層介質(zhì)保護(hù)層表面進(jìn)行介質(zhì)與陶瓷內(nèi)電極、陶瓷外電極的交替疊層印刷，反復(fù)80-120層；