[發明專利]多芯組陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202011412583.0
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112599355B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 王永明
• 申請（專利權）人: 上海永銘電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/38
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 周雷

1.一種多芯組陶瓷電容器，包括包裹體，其特征在于，所述包裹體內設置有多組陶瓷芯片，多組所述陶瓷芯片通過第一連接板串聯連接，所述包裹體內腔的兩側分別設置有第二連接板與第三連接板，多組所述陶瓷芯片通過所述第二連接板與所述第三連接板并聯連接，所述第二連接板與所述第三連接板的端部分別焊接固定有第一引出片與第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的絕緣層，所述絕緣層的內部設置有陶瓷體，所述陶瓷體的兩側均固定連接有電極體，所述電極體的端部焊接固定有兩個引出線，相鄰兩組所述陶瓷芯片之間、所述包裹體內壁與所述陶瓷芯片之間均設置有阻隔層；

所述陶瓷芯片制備的方法步驟如下：

S1、將介質漿料通過印刷機在載板上進行印刷，使其形成一層均勻的介質薄層并在印刷后將介質薄膜放置于熱風區干燥，干燥溫度為230-400℃，反復印刷50-150次，形成底層介質保護層；

S2、在底層介質保護層表面進行介質與陶瓷內電極、陶瓷外電極的交替疊層印刷，反復80-120層；

S3、將S2制得的材料重復S1的操作，干燥溫度為230-400℃，反復印刷50-150次；

S4、將工序S1、S2、S3中形成的厚膜連同其承載板一起，放置于高精度數控打孔成形機規定的位置上，按圖紙規定的尺寸進行打孔并切割外形；

S5、從承載板上取下成型完成的芯片產品，放入排膠爐中進行排膠，排膠完成的芯片進行高溫燒結處理、印刷保護漆、鍍金處理；

S6、在電容器芯片上下兩面按設計圖紙要求印刷絕緣防腐納米復合陶瓷涂料形成絕緣層，完成陶瓷芯片制備。

2.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述阻隔層為環氧樹脂阻隔層。

3.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引出片與所述第二引出片均為銅片。

4.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述第一連接板、所述第二連接板、所述第三連接板均為鐵鎳合金板。

5.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述包裹體的內部在所述第一引出片與所述第二引出片處均設置有密封體。

6.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述包裹體為不銹鋼包裹體。

7.根據權利要求1所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引出片與所述第二引出片的端部具有安裝端。