[發明專利]層壓體的制造方法

有效

• 申請號: 202011410648.8
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN113844149B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 福島和宏
• 申請（專利權）人: 普洛梅特庫株式會社
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;B32B37/08;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;G02F1/1334
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 金楊;李雪

本發明公開了一種層壓體的制造方法，其包括：對液晶聚合物薄膜(10)的表面進行等離子體處理，將為親水基的官能基賦予給液晶聚合物薄膜的表面的工序；使液晶聚合物薄膜的已經過了等離子體處理的面與銅箔(11)相對，以官能基運動被激活的第一溫度對液晶聚合物薄膜和銅箔進行熱壓來形成層壓體(12)的工序；以液晶聚合物薄膜的分子取向變為隨機的第二溫度對層壓體進行熱處理的工序；以及將層壓體驟冷到不會促進液晶聚合物薄膜重新取向的溫度的工序。該層壓體由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成，并具有足夠的抗剝強度。

技術領域

本發明涉及一種由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成的層壓體的制造方法。

背景技術

大多數柔性布線基板由層壓體構成，該層壓體由絕緣性聚合物薄膜和銅箔層壓而成。電路圖形通過蝕刻層壓體的銅箔而形成。

近年來，為了實現通信速率的高速化，裝置不斷地高頻率化。作為絕緣性聚合物薄膜，已開始采用介電損耗及介電損耗正切較小的液晶聚合物薄膜。

作為由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成的層壓體的制造方法，例如專利文獻1公開了以下方法：將液晶聚合物薄膜和銅箔重疊起來，以液晶聚合物薄膜的熔點以上的溫度進行熱壓來形成層壓體。

專利文獻2公開了為提高尺寸穩定性所采取的方法：在260℃的溫度下對液晶聚合物薄膜和銅箔進行熱壓而形成層壓體，再在液晶聚合物薄膜的熔點以上的溫度下對該層壓體進行熱處理。

專利文獻1：日本公開專利公報特開2010-221694號公報

專利文獻2：日本公開專利公報特開2000-343610號公報

發明內容

－發明要解決的技術問題－

然而，采用專利文獻1及專利文獻2所公開的方法形成的層壓體存在以下問題：無法充分地獲得從液晶聚合物薄膜上剝離銅箔時的抗剝強度，而且，抗剝強度的偏差較大。

本申請發明人發現：無法獲得足夠的抗剝強度的問題是液晶聚合物薄膜固有的問題。

也就是說，用熔融法、溶液法等制成的液晶聚合物薄膜因為分子沿平行于面的方向(面方向)取向，而導致厚度方向上的分子間內聚能小。因此，從液晶聚合物薄膜上剝離銅箔時，銅箔并非被從它與液晶聚合物薄膜的界面剝離，而是因液晶聚合物薄膜在厚度方向遭受破壞而被從液晶聚合物薄膜上進行剝離。

也就是說，液晶聚合物薄膜以外的聚合物薄膜，其抗剝強度一般由銅箔和液晶聚合物薄膜間的界面的黏合力決定；而液晶聚合物薄膜的抗剝強度，則由液晶聚合物薄膜的厚度方向上的弱分子間內聚能決定。

本發明正是為解決上述技術問題而完成的，其主要目的在于：提供一種層壓體的制造方法，該層壓體由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成，且具有足夠且偏差較小的抗剝強度。

－用于解決技術問題的技術方案－

本發明所涉及的層壓體的制造方法為由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成的層壓體的制造方法，該層壓體的制造方法包括：對液晶聚合物薄膜的表面進行等離子體處理，將為親水基的官能基賦予給液晶聚合物薄膜的表面的工序；使液晶聚合物薄膜的已經過了等離子體處理的面與銅箔相對，以官能基運動被激活的第一溫度對液晶聚合物薄膜和銅箔進行熱壓來形成層壓體的工序；以比第一溫度高且液晶聚合物薄膜的分子取向變為隨機的第二溫度對層壓體進行熱處理的工序；以及將層壓體驟冷到不會促進液晶聚合物薄膜重新取向的溫度的工序。

－發明的效果－

根據本發明，能提供一種層壓體的制造方法，該層壓體由液晶聚合物薄膜和銅箔層壓而成，且具有足夠且偏差較小的抗剝強度。

附圖說明

圖1中的(A)～(E)是示意性地示出了本發明的一實施方式中的層壓體的制造方法之圖；