[發明專利]一種芯片承載裝置

在審

• 申請號: 202011409914.5
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN112509987A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 曾福華
• 申請（專利權）人: 曾福華
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/12;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片承載裝置，屬于芯片領域。一種芯片承載裝置，包括箱體，箱體內設有驅動機構，箱體內壁固定連接有底座，底座上轉動連接有第一轉軸，第一轉軸上固定連接有第一帶輪、凸輪、第二帶輪、第一絲桿、第二絲桿和第三帶輪，第一絲桿上螺紋連接有第一夾板，第二絲桿上螺紋連接有第二夾板，第一夾板和第二夾板上均設有放置板，第一夾板和第二夾板均滑動連接在底座上，第一絲桿和第二絲桿的螺紋旋向相反，箱體內設有除塵機構，箱體內轉動連接有第六轉軸和第七轉軸；本發明操作簡單，對芯片的散熱效果好，同時對芯片進行除塵，防止芯片發熱量過大，極大的增加了芯片的使用壽命。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，尤其涉及一種芯片承載裝置。

背景技術

芯片需要通過具有良好導熱性能的定位承載裝置安裝于電子系統或裝置中，及時地將芯片工作時產生的熱量傳導出去，傳統的定位承載裝置包括成型有通孔、且具有散熱功能的承載板，及穿設于通孔內的銅針，所述芯片安裝于所述承載板的通孔內，所述銅針一端與芯片電極連接，另一端與插座配合完成芯片的電氣連接，目前常用的承載板為印刷電路板(PCB板)，雖然印刷電路板具有優良的電氣性能和加工性能，但其散熱性較差，不利于芯片散熱、影響芯片的使用壽命，故提出一種芯片承載裝置。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中散熱差的問題，而提出的一種芯片承載裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種芯片承載裝置，包括箱體，所述箱體內設有驅動機構，所述箱體內壁固定連接有底座，所述底座上轉動連接有第一轉軸，所述第一轉軸上固定連接有第一帶輪、凸輪、第二帶輪、第一絲桿、第二絲桿和第三帶輪，所述第一絲桿上螺紋連接有第一夾板，所述第二絲桿上螺紋連接有第二夾板，所述第一夾板和第二夾板上均設有放置板，所述第一夾板和第二夾板均滑動連接在底座上，所述第一絲桿和第二絲桿的螺紋旋向相反，所述箱體內設有除塵機構，所述箱體內轉動連接有第六轉軸和第七轉軸，所述第六轉軸上固定連接有第八帶輪和第一扇葉，所述第七轉軸上固定連接有第九帶輪和第二扇葉。

優選的，所述驅動機構包括電機，所述電機固定連接在箱體上，蘇所述第一轉軸固定連接在電機的輸出端。

優選的，所述箱體內壁轉動連接有第二轉軸和第三轉軸，所述第二轉軸上固定連接有第四帶輪和第一錐齒輪，所述第三轉軸上固定連接有第五帶輪和第二錐齒輪。

優選的，所述箱體內壁轉動連接有第四轉軸和第五轉軸，所述第四轉軸上固定連接有第六帶輪和第三錐齒輪，所述第五轉軸上固定連接有第七帶輪和第四錐齒輪。

優選的，所述箱體上設有氣泵，所述氣泵上轉動連接有第十帶輪，所述第一帶輪、第二帶輪、第三帶輪、第四帶輪、第五帶輪、第六帶輪、第七帶輪、第八帶輪、第九帶輪和第十帶輪均通過皮帶相連，所述第一錐齒輪與第三錐齒輪嚙合相連，所述第二錐齒輪與第四錐齒輪嚙合相連。

優選的，所述除塵機構包括活塞缸，所述活塞缸固定連接在箱體的內壁，所述活塞缸上設有進氣管和出氣管，所述進氣管和出氣管上均設有單向閥。

優選的，所述活塞缸內壁滑動連接有活塞板，所述活塞板外壁固定連接有活塞桿，所述活塞桿遠離活塞板的一端固定連接有防脫板，所述防脫板外壁固定連接有滾輪，所述滾輪與凸輪的外壁相貼，所述活塞桿上套接有復原彈簧，所述復原彈簧兩端分別與活塞缸和防脫板的外壁相抵。

優選的，所述箱體上設有空氣過濾器，所述底座上設有集氣室和滑道，所述第一夾板和第二夾板均滑動連接在滑道內，所述進氣管遠離活塞缸的一端與空氣過濾器相連通，所述出氣管遠離活塞缸的一端與集氣室相連通。

優選的，所述底座上設有噴頭，所述噴頭與集氣室相連通，所述第一夾板和第二夾板上均設有保護墊。