[發明專利]一種芯片承載裝置

在審

• 申請號: 202011409914.5
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN112509987A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 曾福華
• 申請（專利權）人: 曾福華
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/12;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片承載裝置，包括箱體(1)，其特征在于，所述箱體(1)內設有驅動機構，所述箱體(1)內壁固定連接有底座(5)，所述底座(5)上轉動連接有第一轉軸(4)，所述第一轉軸(4)上固定連接有第一帶輪(401)、凸輪(402)、第二帶輪(403)、第一絲桿(404)、第二絲桿(405)和第三帶輪(406)，所述第一絲桿(404)上螺紋連接有第一夾板(6)，所述第二絲桿(405)上螺紋連接有第二夾板(7)，所述第一夾板(6)和第二夾板(7)上均設有放置板(601)，所述第一夾板(6)和第二夾板(7)均滑動連接在底座(5)上，所述第一絲桿(404)和第二絲桿(405)的螺紋旋向相反，所述箱體(1)內設有除塵機構，所述箱體(1)內轉動連接有第六轉軸(20)和第七轉軸(21)，所述第六轉軸(20)上固定連接有第八帶輪(2001)和第一扇葉(2002)，所述第七轉軸(21)上固定連接有第九帶輪(2101)和第二扇葉(2102)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述驅動機構包括電機(3)，所述電機(3)固定連接在箱體(1)上，蘇所述第一轉軸(4)固定連接在電機(3)的輸出端。

3.根據權利要求2所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述箱體(1)內壁轉動連接有第二轉軸(14)和第三轉軸(15)，所述第二轉軸(14)上固定連接有第四帶輪(1401)和第一錐齒輪(1402)，所述第三轉軸(15)上固定連接有第五帶輪(1501)和第二錐齒輪(1502)。

4.根據權利要求3所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述箱體(1)內壁轉動連接有第四轉軸(16)和第五轉軸(17)，所述第四轉軸(16)上固定連接有第六帶輪(1601)和第三錐齒輪(1602)，所述第五轉軸(17)上固定連接有第七帶輪(1701)和第四錐齒輪(1702)。

5.根據權利要求4所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述箱體(1)上設有氣泵(24)，所述氣泵(24)上轉動連接有第十帶輪(23)，所述第一帶輪(401)、第二帶輪(403)、第三帶輪(406)、第四帶輪(1401)、第五帶輪(1501)、第六帶輪(1601)、第七帶輪(1701)、第八帶輪(2001)、第九帶輪(2101)和第十帶輪(23)均通過皮帶相連，所述第一錐齒輪(1402)與第三錐齒輪(1602)嚙合相連，所述第二錐齒輪(1502)與第四錐齒輪(1702)嚙合相連。

6.根據權利要求1所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述除塵機構包括活塞缸(8)，所述活塞缸(8)固定連接在箱體(1)的內壁，所述活塞缸(8)上設有進氣管(801)和出氣管(802)，所述進氣管(801)和出氣管(802)上均設有單向閥(803)。

7.根據權利要求6所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述活塞缸(8)內壁滑動連接有活塞板(9)，所述活塞板(9)外壁固定連接有活塞桿(10)，所述活塞桿(10)遠離活塞板(9)的一端固定連接有防脫板(12)，所述防脫板(12)外壁固定連接有滾輪(13)，所述滾輪(13)與凸輪(402)的外壁相貼，所述活塞桿(10)上套接有復原彈簧(11)，所述復原彈簧(11)兩端分別與活塞缸(8)和防脫板(12)的外壁相抵。

8.根據權利要求7所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述箱體(1)上設有空氣過濾器(22)，所述底座(5)上設有集氣室(501)和滑道(502)，所述第一夾板(6)和第二夾板(7)均滑動連接在滑道(502)內，所述進氣管(801)遠離活塞缸(8)的一端與空氣過濾器(22)相連通，所述出氣管(802)遠離活塞缸(8)的一端與集氣室(501)相連通。

9.根據權利要求1所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述底座(5)上設有噴頭(25)，所述噴頭(25)與集氣室(501)相連通，所述第一夾板(6)和第二夾板(7)上均設有保護墊(602)。

10.根據權利要求1所述的一種芯片承載裝置，其特征在于，所述箱體(1)內壁固定連接有第一風筒(18)和第二風筒(19)，所述第一風筒(18)和第二風筒(19)上均設有避讓槽(1801)，所述第一扇葉(2002)置于第一風筒(18)內，所述第二扇葉(2102)置于第二風筒(19)內，所述箱體(1)上設有箱蓋(2)，所述箱蓋(2)外壁固定連接有把手(201)。