[發明專利]一種激光切割的面板結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202011409805.3
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112599568A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 溫質康;林佳龍;喬小平
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林振杰

本發明涉及激光切割的面板結構技術領域，特別涉及一種激光切割的面板結構及其制備方法，包括玻璃基板，玻璃基板的一側面的非激光切割區域覆蓋有遮光層，玻璃基板的一側面的激光切割區域覆蓋有切割金屬層，這樣使得在鐳射切割工藝中，可以先對切割位置的切割金屬層通電，使該層金屬原子均帶上正電荷，當激光切割該區域時，該區域的玻璃裂化形成玻璃顆粒，該玻璃顆粒上均有帶正電荷的金屬薄膜，在負數離子風的作用下，帶正電荷的玻璃顆粒均被吸走，從而減少了鐳射切割中玻璃顆粒的殘留，提高了切割環境的潔凈度提高切割良率。

技術領域

本發明涉及激光切割的面板結構技術領域，特別涉及一種激光切割的面板結構及其制備方法。

背景技術

在有機發光二極管(英文全稱為Organic Light Emitting Diode，縮寫為OELD)顯示面板制作的工序中包含切割磨邊的工藝，采用激光切割機對OLED面板內部的線路進行切割，并且往往一張較大的玻璃上制作多個顯示屏和觸摸屏，在小尺寸面板制作過程中，需要把大尺寸玻璃切割成小單元以便后續的工藝流程的繼續，線路板制作工藝復雜和精細，所以采用激光進行切割面板，切割的精度高，切割燒裂的影響小，有利于提高產品良率；

鐳射切割機又稱為激光切割機，將從激光器發射出的激光，經光路系統，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件表面照射的區域達到熔點或沸點，引起該區域形成熱度梯度和機械變形，從而使該工件表面形成裂縫，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化工件材料吹走。

激光切割機在切割玻璃工件時，激光切割機隨著激光使用的頻率和切割積累的時間，激光的能量會隨之衰減，激光的切割效果變差，相同的切割次數，切割的深度變淺，玻璃容易掰裂，產品報廢率增高。

激光切割玻璃邊際容易發生玻璃碎屑及Micro crack(微觀裂縫)的現象，切割留下的顆粒，容易粘連在顯示面板之上，影響后續潔凈度較高的工藝環境。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種激光切割的面板結構及其制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的第一種技術方案為：

一種激光切割的面板結構，包括玻璃基板，所述玻璃基板的一側面的非激光切割區域覆蓋有遮光層，所述玻璃基板的一側面的激光切割區域覆蓋有切割金屬層，所述切割金屬層的厚度與遮光層的厚度相同。

本發明采用的第二種技術方案為：

一種激光切割的面板結構的制備方法，包括以下步驟：

步驟S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一側面的非激光切割區域形成遮光層；

步驟S2、在所述玻璃基板的一側面的激光切割區域形成切割金屬層。

本發明的有益效果在于：

通過在玻璃基板的一側面的非激光切割區域覆蓋有遮光層，玻璃基板的一側面的激光切割區域覆蓋有切割金屬層，這樣使得在鐳射切割工藝中，可以先對切割位置的切割金屬層通電，使該層金屬原子均帶上正電荷，當激光切割該區域時，該區域的玻璃裂化形成玻璃顆粒，該玻璃顆粒上均有帶正電荷的金屬薄膜，在負數離子風的作用下，帶正電荷的玻璃顆粒均被吸走，從而減少了鐳射切割中玻璃顆粒的殘留，提高了切割環境的潔凈度提高切割良率；本方案設計的激光切割的面板結構可以避免鐳射切割產生的玻璃碎屑粘連在顯示面板之內，減少切裂玻璃顆粒對后續制程的影響，也可以減少激光能量的浪費，延長激光切割機的使用壽命，提高切割效果，提高產品良率。

附圖說明

圖1為根據本發明的一種激光切割的面板結構的結構示意圖；

圖2為根據本發明的一種激光切割的面板結構的制備方法的步驟流程圖；

標號說明：