[發明專利]一種激光切割的面板結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202011409805.3
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112599568A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 溫質康;林佳龍;喬小平
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林振杰

1.一種激光切割的面板結構，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板的一側面的非激光切割區域覆蓋有遮光層，所述玻璃基板的一側面的激光切割區域覆蓋有切割金屬層，所述切割金屬層的厚度與遮光層的厚度相同。

2.根據權利要求1所述的激光切割的面板結構，其特征在于，所述切割金屬層的厚度范圍為0.1μm-0.15μm。

3.根據權利要求1所述的激光切割的面板結構，其特征在于，所述遮光層遠離玻璃基板的一側面上依次層疊設有緩沖層、有源層、柵極絕緣層、柵極金屬層、鈍化層、源漏極金屬層、平坦層和電極層，所述緩沖層中開設有第一過孔，所述鈍化層上開設有第二過孔，所述第二過孔與第一過孔相對設置且相通，所述第一過孔和第二過孔中均填充有源漏極金屬層，所述第一過孔中的源漏極金屬層。

4.根據權利要求1所述的激光切割的面板結構，其特征在于，所述切割金屬層的材質為鉬。

5.一種權利要求1所述的激光切割的面板結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一側面的非激光切割區域形成遮光層；

步驟S2、在所述玻璃基板的一側面的激光切割區域形成切割金屬層。

6.根據權利要求5所述的激光切割的面板結構的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

步驟S3、形成緩沖層，且覆蓋于所述遮光層表面；在所述緩沖層中形成第一過孔；

步驟S4、形成有源層，且覆蓋于所述緩沖層表面；

步驟S5、形成柵極絕緣層，且覆蓋于所述有源層表面；在所述柵極絕緣層中形成第二過孔，所述第二過孔與第一過孔相對設置且相通；

步驟S6、形成柵極金屬層，且覆蓋于所述柵極絕緣層表面；

步驟S7、形成鈍化層，且覆蓋于所述柵極金屬層表面；

步驟S8、在所述第一過孔和第二過孔中形成源漏極金屬層；

步驟S9、形成平坦層，且分別覆蓋于所述源漏極金屬層和鈍化層表面；

步驟S10、形成電極層，且覆蓋于所述平坦層表面。

7.根據權利要求5所述的激光切割的面板結構的制備方法，其特征在于，所述切割金屬層的厚度范圍為0.1μm-0.15μm。

8.根據權利要求5所述的激光切割的面板結構的制備方法，其特征在于，所述切割金屬層的材質為鉬。