[發明專利]具阻水氣特性的硅膠薄膜

有效

• 申請號: 202011409438.7
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112898781B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 鄧仕杰;黃如慧
• 申請（專利權）人: 明基材料股份有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/34;C08J5/18;H01L33/56;C23C14/08;C23C14/34;C23C16/40;C23C16/455
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 胡少青;許媛媛

本發明公開了一種具阻水氣特性的硅膠薄膜，其是經由固化一種可固化的硅樹脂組成物而形成，其中該可固化的硅樹脂組成物包含10至25重量份的線性聚硅氧烷；40至55重量份的第一硅樹脂，其中用于表示第一硅樹脂的平均單元結構式至少具有R¹SiO_3/2單體以及R²₂SiO_2/2單體，且該R¹SiO_3/2單體于平均單元結構式中所占的摩爾分率是介于0.60至0.75；15至30重量份的第二硅樹脂；15至25重量份的含硅氫鍵的聚硅氧烷；10至40重量份的微層片以及一種鉑族金屬系催化劑。

技術領域

本發明是關于耐彎折的具阻水氣特性的硅膠薄膜，其可用以封裝光學半導體裝置，尤其是是關于一種可應用于發光二極管LED(Light Emitting Diode)的封裝的硅膠薄膜。

背景技術

相較于傳統照明，發光二極管(Light Emitting Diode,LED)具有體積小、發光效率高、壽命長、安全性高、操作反應時間快、色彩豐富、無熱輻射及無水銀等有毒物質污染的優點，因此目前正迅速地蓬勃發展。其應用面相當多元，例如建筑照明、消費式手持照明、零售展示照明、居住用照明等等。

一般的LED封裝結構中包含支架、設置于支架上的LED芯片以及封裝膠。因硅膠具有良好的耐熱、耐光等特性，在現有技術中常使用硅膠做為LED的封裝材料。然而，因硅膠中的Si-O-Si鍵角較大，因此硅膠薄膜的阻水氣特性較差，容易使LED中的熒光粉或量子點(Quantum dot)因受潮而導致顏色發生變化或光衰退。雖已知可利用增加硅膠的交聯密度或添加納米粒子來增加硅膠的阻水氣特性，但前述方法對于阻氣性的提升效果相當有限。此外，因硅膠的熱膨脹系數(CTE)較大，在進行無機薄膜的濺鍍制程中會產生較大的熱應力，而不容易在硅膠表面得到致密平整的無機薄膜，故并不建議在硅膠上濺鍍無機薄膜來提升硅膠的阻水氣性。

現有的阻氣膜結構是以聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等具有較佳阻水氣特性的高分子材料做為基板，再利用原子層沉積法制備氧化鋁薄膜于高分子基板上而形成。然而因聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)其柔軟性及可塑性皆不足以被應用于高端LED產品中的的芯片級封裝制程(Chip Scale Package，CSP)。

因此，仍需要一種新穎的具阻水氣特性的硅膠薄膜，除了可以提供足夠的阻水氣特性，具有高加工性可應用于LED封裝制程且仍能維持做為LED封裝材料所需的光學性質。

發明內容

為達上述目的，本發明提供一種具阻水氣特性的硅膠薄膜，其可用以封裝光學半導體裝置，尤其是是關于一種可應用于發光二極管LED(Light Emitting Diode)的封裝的硅膠薄膜。