[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裸片和夾用不同的連接方法制造半導(dǎo)體器件的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011408187.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN112928033A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·奧特倫巴;方熾勝;蔡柔燕;李德森;烈慧君;段珂顏;王莉雙;王偉姍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種半導(dǎo)體器件(10)包括：載體(11)；第一外部電接觸部(12)和第二外部電接觸部(13)；半導(dǎo)體裸片(14)，其包括第一主面、與第一主面相反的第二主面、設(shè)置在第一主面上的第一接觸焊盤(14.1)、設(shè)置在第二主面上的第二接觸焊盤(14.2)以及設(shè)置在第二主面上的第三接觸焊盤(14.3)，其中，半導(dǎo)體裸片(14)包括垂直晶體管并以其第一主面設(shè)置在載體(11)上；夾(15)，其將第二接觸焊盤(14.2)連接到第二外部電接觸部(13)；和第一焊線(16)，其與第一外部電接觸部(12)連接，其中，第一焊線(16)連接在第三接觸焊盤(14.3)與第一外部電接觸部(12)之間，第一焊線(16)至少部分地設(shè)置在夾(15)下方。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法以及一種半導(dǎo)體器件。本公開特別地涉及一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括：兩個(gè)主面上均具有接觸焊盤的半導(dǎo)體裸片、與接觸焊盤中的一個(gè)連接的夾以及焊線，其中，焊線至少部分地設(shè)置在夾下方。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體晶體管器件的制造領(lǐng)域中，半導(dǎo)體裸片技術(shù)的改進(jìn)使得減小了半導(dǎo)體裸片的尺寸。這使得在裸片頂部上用于將夾軟焊或燒結(jié)到源電極的空間較小。為了容納柵極焊線或電流感測(cè)焊線，通常必須減小夾的尺寸。這減少了可用于封裝體的頂側(cè)冷卻的面積。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的第一方面涉及一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，包括：提供載體；提供第一和第二外部電接觸部；提供半導(dǎo)體裸片，其包括第一主面、與第一主面相反的第二主面、設(shè)置在第一主面上的第一接觸焊盤、設(shè)置在第二主面上的第二接觸焊盤以及設(shè)置在第二主面上的第三接觸焊盤，其中，半導(dǎo)體裸片包括垂直晶體管；將半導(dǎo)體裸片以其第一主面連接到載體；提供第一焊線；將第一焊線的一端連接到第三接觸焊盤，另一端連接到第一外部電接觸部；提供夾；將夾的第一端連接到第二接觸焊盤，第二端連接到第二外部電接觸部；其中，通過(guò)不同的連接方法執(zhí)行將半導(dǎo)體裸片連接到載體和將夾連接在第二接觸焊盤與第二外部電接觸部之間。

本公開的第二方面涉及一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，包括：提供載體；提供第一和第二外部電接觸部；提供半導(dǎo)體裸片，其包括第一主面、與第一主面相反的第二主面、設(shè)置在第一主面上的第一接觸焊盤、設(shè)置在第二主面上的第二接觸焊盤以及設(shè)置在第二主面上的第三接觸焊盤，其中，半導(dǎo)體裸片包括垂直晶體管；將半導(dǎo)體裸片以其第一主面連接到載體；提供第一焊線；將第一焊線的一端連接到第三接觸焊盤，另一端連接到第一外部電接觸部；提供夾；將夾的第一端連接到第二接觸焊盤，第二端連接到第二外部電接觸部；其中，在將半導(dǎo)體裸片連接到載體的步驟與將夾連接在第二接觸焊盤和第二外部電接觸部之間的步驟之間執(zhí)行將第一焊線連接在第一外部電接觸部與第三接觸焊盤之間。

本公開的第三方面涉及一種半導(dǎo)體器件，包括：載體；第一外部電接觸部和第二外部電接觸部；半導(dǎo)體裸片，其包括第一主面、與第一主面相反的第二主面、設(shè)置在第一主面上的第一接觸焊盤、設(shè)置在第二主面上的第二接觸焊盤以及設(shè)置在第二主面上的第三接觸焊盤，其中，半導(dǎo)體裸片包括垂直晶體管并以其第一主面設(shè)置在載體上；夾，其將第二接觸焊盤連接到第二外部電接觸部；和第一焊線，其與第一外部電接觸部連接，其中，第一焊線連接在第三接觸焊盤與第一外部電接觸部之間，第一焊線至少部分地設(shè)置在夾下方。

附圖說(shuō)明

所包括的附圖用以提供對(duì)實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并且附圖被并入本說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分。附圖示出了實(shí)施例，并且與說(shuō)明書一起用于解釋實(shí)施例的原理。其它實(shí)施例和實(shí)施例的許多預(yù)期優(yōu)點(diǎn)將易于理解，因?yàn)橥ㄟ^(guò)參考以下詳細(xì)描述，它們將變得更好理解。

附圖的元件不一定相對(duì)于彼此成比例。相同的附圖標(biāo)記表示對(duì)應(yīng)的相似部件。

圖1示出了用于說(shuō)明根據(jù)第一方面的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。

圖2示出了用于說(shuō)明根據(jù)第二方面的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。