[發明專利]微模塊結構

有效

• 申請號: 202011408026.1
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN114599173B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 尹朝輝;李震;劉洪;李海濱;張耀華;趙昱;張彥遒;張學斌;孟陶;黎學超;趙黎明;董聰聰;婁小軍;程磊;王學軍;陳旭;朱麗;韓冠軍;吳志昂;陳鳴飛;黃兆祖;劉棟;孫立峰;劉春國;景傳剛;王思遠
• 申請（專利權）人: 中國移動通信集團設計院有限公司;中國移動通信集團有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 白袖龍

本發明提供一種微模塊結構，包括：主框架系統、機柜系統和通風系統，主框架系統形成上層密封結構和下層密封結構，上層密封結構和下層密封結構內分別設置有機柜系統，機柜系統包括多列機柜，任意兩列機柜之間形成風道，風道包括交替設置的冷風通道和熱風通道，通風系統包括設置在主框架系統上的送風口和回風口，送風口連通冷風通道，回風口連通熱風通道，送風口和回風口用于連接外接的冷卻機組。本發明提供的微模塊結構能夠充分利用建筑平面和空間，大幅提高裝機效率，能夠滿足間接蒸發蒸發冷卻方式的氣流組織方式，不需要設置水管，安全隱患大大減小，其平面布置充分考慮機柜等設備的維護空間，方便設備的日常維護，可方便進行設備替換。

技術領域

本發明涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種微模塊結構。

背景技術

目前數據中心建設一般分為傳統的集中式、集裝箱數據中心和微模塊數據中心。傳統的集中式數據中心初期投資大，靈活部署性差；集裝箱數據中心成本高，空間受限大；微模塊的特點在于施工現場簡單拼裝、連接，周期短，部署靈活。市面上有一些微模塊的產品，普遍設置兩排機架，系統不齊全，配置不高效，大規模部署占地面積大等缺點。

微模塊是為IT機柜和應用服務，并能實現一定獨立運營功能的標準化功能單元，可拼裝組合，可更換。微模塊由機柜系統、電源系統、配電系統、空調末端、綜合布線系統、消防系統、監控管理系統等組成，可實現工廠生產、現場組裝、模塊化部署。

目前市場上推廣使用的微模塊存儲在如下問題：

現有微模塊基本采用的是列間空調或頂置空調，實施時需要配套建設制冷站等設備，施工周期長，與微模塊分期模塊化配置匹配度弱，并且整個冷源系統的節能性有待進一步提高。

現有微模塊基本都是單層單聯或者單層雙聯，這種模塊的使用效率低，較多的占用土地資源，單機架建筑面積指標較高，單機架占地面積指標較高。

發明內容

本發明提供一種微模塊結構，用以解決現有技術中微模塊的占地面積大且其冷卻系統的節能性較差的問題。

本發明提供一種微模塊結構，包括：主框架系統、機柜系統和通風系統，所述主框架系統形成上層密封結構和下層密封結構，所述上層密封結構和所述下層密封結構內分別設置有所述機柜系統，所述機柜系統包括多列機柜，任意兩列所述機柜之間形成風道，所述風道包括交替設置的冷風通道和熱風通道，所述通風系統包括設置在所述主框架系統上的送風口和回風口，所述送風口連通所述冷風通道，所述回風口連通所述熱風通道，所述送風口和所述回風口用于連接外接的冷卻機組。

根據本發明提供的一種微模塊結構，所述主框架系統一端設置有多個第一檢修門，所述第一檢修門與所述主框架系統內的所述機柜列數相同且分別與各列所述機柜端部對齊；所述主框架系統還設置有多個封閉通道門，各所述封閉通道門對應設置在各風道背離所述送風口和回風口一端，所述第一檢修門和所述封閉通道位于所述主框架系統的同一端，或，所述第一檢修門和所述封閉通道分置于所述主框架系統的兩端。

根據本發明提供的一種微模塊結構，所述上層密封結構內上設置有維修空間，所述維修空間位于所述機柜和與所述機柜對應的所述第一檢修門之間，所述維修空間靠近所述熱風通道一側設置有第二檢修門。

根據本發明提供的一種微模塊結構，所述微模塊結構還包括消防系統，所述消防系統包括分別設置在各列所述機柜上的多個滅火鋼瓶，所述滅火鋼瓶設置有兩個噴頭，位于同一列所述機柜上的所述滅火鋼瓶的兩個噴頭分別朝向所在的所述機柜兩側的所述風道。

根據本發明提供的一種微模塊結構，所述通風系統還包括通風柜和恒濕機，所述通風柜上設置有新風管和排風管，所述通風柜用于維持所述主框架系統內的正壓，以及用于事故尾氣的排放。

根據本發明提供的一種微模塊結構，所述微模塊結構還包括電源系統，每個所述冷風通道對應設置有至少一組所述電源系統，所述電源系統包括至少一個配電柜、UPS柜和電池柜。