[發明專利]微模塊結構

有效

• 申請號: 202011408026.1
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN114599173B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 尹朝輝;李震;劉洪;李海濱;張耀華;趙昱;張彥遒;張學斌;孟陶;黎學超;趙黎明;董聰聰;婁小軍;程磊;王學軍;陳旭;朱麗;韓冠軍;吳志昂;陳鳴飛;黃兆祖;劉棟;孫立峰;劉春國;景傳剛;王思遠
• 申請（專利權）人: 中國移動通信集團設計院有限公司;中國移動通信集團有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 白袖龍

1.一種微模塊結構，其特征在于，包括：主框架系統、機柜系統和通風系統，所述主框架系統形成上層密封結構和下層密封結構，所述上層密封結構和所述下層密封結構內分別設置有所述機柜系統，所述機柜系統包括多列機柜，任意兩列所述機柜之間形成風道，所述風道包括交替設置的冷風通道和熱風通道，所述通風系統包括設置在所述主框架系統上的送風口和回風口，所述送風口連通所述冷風通道，所述回風口連通所述熱風通道，所述送風口和所述回風口用于連接外接的冷卻機組；

上層密封結構和下層密封結構豎向連接，下層密封結構的頂板為上層密封結構的底板；送風口連接冷風通道的端部，用于通入冷風，冷風與機柜內的設備進行換熱后進入熱風通道，回風口連接熱風通道的端部；送風口的數量與冷風通道的數量相同且一一對應，回風口的數量與熱風通道的數量相同且一一對應；主框架系統設置有多個封閉通道門，各封閉通道門對應設置在各風道背離送風口和回風口一端。

2.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述主框架系統一端設置有多個第一檢修門，所述第一檢修門與所述主框架系統內的所述機柜列數相同且分別與各列所述機柜端部對齊；所述第一檢修門和所述封閉通道位于所述主框架系統的同一端，或，所述第一檢修門和所述封閉通道分置于所述主框架系統的兩端。

3.根據權利要求2所述的微模塊結構，其特征在于，所述上層密封結構內上設置有維修空間，所述維修空間位于所述機柜和與所述機柜對應的所述第一檢修門之間，所述維修空間靠近所述熱風通道一側設置有第二檢修門。

4.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述微模塊結構還包括消防系統，所述消防系統包括分別設置在不同列的所述機柜上的多個滅火鋼瓶，所述滅火鋼瓶設置有兩個噴頭，位于同一列所述機柜上的所述滅火鋼瓶的兩個噴頭分別朝向所在的所述機柜兩側的所述風道。

5.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述通風系統還包括通風柜和恒濕機，所述通風柜上設置有新風管和排風管，所述通風柜用于維持所述主框架系統內的正壓，以及用于事故尾氣的排放。

6.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述微模塊結構還包括電源系統，每個所述冷風通道對應設置有至少一組所述電源系統，所述電源系統包括至少一個配電柜、UPS柜和電池柜。

7.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述主框架系統包括主體結構框架、抗震底座和外蒙皮，所述結構框架底部連接所述抗震底座，所述外蒙皮包覆在所述結構框架外側。

8.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述機柜系統還包括走線架，所述走線架位于所述上層密封結構的頂部和所述下層密封結構的頂部，所述走線架用于布置線路。

9.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述上層密封結構的頂部和所述下層密封結構的頂部分別設置有翻轉天窗。

10.根據權利要求1所述的微模塊結構，其特征在于，所述上層密封結構和/或下層密封結構內設置有四列所述機柜，中間兩列所述機柜之間的風道為中間兩列所述機柜共用的所述熱風通道。