[發明專利]一種半導體傳感器反向封裝工藝

在審

• 申請號: 202011404892.3
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN114023657A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 陳力
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L43/14
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明提供一種半導體傳感器反向封裝工藝。所述半導體傳感器反向封裝工藝包括反封引腳、反封基島、反封芯片、反封塑膠套，包括以下步驟：S1優先將反封芯片對準反封基島的連接面上；S2將反封芯片的電路端與反封基島的電路端進行錫焊連接；S3將反封基島的頂部固定于引腳的反向內凹結構中。本發明提供的半導體傳感器反向封裝工藝具有采用元器件塑封成型時進行反向成型，結構上保持半導體傳感器芯片處于框架的底部位置，可以使塑封體內的半導體芯片進入陶瓷基板之后，傳感器部分仍是在整體模塊的正面方向，實現傳感器的功能，同時反封工藝可實現傳感器類元器件與其他通用PCB線路板的正常線路信號連接，并不會受到外界其他信號的干擾影響。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體傳感器反向封裝工藝。

背景技術

芯片是半導體器件的重要組成部分，半導體在加工過程中需要將半導體芯片和載體通過焊接形成穩定的連接，引線是半導體芯片信息的輸出端，半導體芯片在焊接后，需要將半導體的兩個引線進行焊接，焊接完成后需要芯片進行封裝。

目前貼片的電子元氣件產品采用半導體芯片在基島及管腳的頂部方向如圖1所示，而對于霍爾傳感器不同于一般的PCB正面SMT貼片工藝，需要將元氣件嵌入至陶瓷基板凹坑內，需要元器件封裝內的傳感器半導體芯片處于基島與管腳底部方向位置，才能正常實現其傳感器的功能。

因此，有必要提供一種半導體傳感器反向封裝工藝解決上述技術問題。

發明內容

本發明提供一種半導體傳感器反向封裝工藝，解決了傳統采用半導體芯片在基島及管腳的頂部方向不方便元氣件嵌入至陶瓷基板凹坑內的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供的半導體傳感器反向封裝工藝包括反封引腳、反封基島、反封芯片、反封塑膠套，包括以下步驟：

S1優先將反封芯片對準反封基島的連接面上；

S2將反封芯片的電路端與反封基島的電路端進行錫焊連接；

S3將反封基島的頂部固定于引腳的反向內凹結構中，反封基島的輸出端與反封引腳的輸入端錫焊連接；

S4對裝配好的反封芯片和反封基島的外側進行反向塑封形成反封塑膠套。

優選的，所述反封基島和反封芯片位于所述反封引腳的下方，形成反向封裝的結構。

優選的，所述反封引腳的輸出端位于所述反封塑膠套的外側，并且反封引腳的底端位于所述反封塑膠套底部的下方。

優選的，所述半導體傳感器在進行錫焊封裝時需要用到均料設備用于將錫焊原料均勻攤鋪，均料設備包括均料板，所述均料板上開設有儲料槽，所述均料板的上分別開設有調節槽，伸縮槽、定位槽、連接孔、收縮槽和聯動槽；內六棱螺帽，所述內六棱螺帽設置于所述調節槽的內部，所述內六棱螺帽的底端固定連接有調節螺軸，所述調節螺軸的表面螺紋連接有升降架，所述升降架的一側固定連接有定位指針，所述定位槽的內壁固定連接有定位尺板；伸縮管，所述伸縮管的外表面固定于所述升降架的內側；聯動板，所述聯動板的表面滑動連接于所述聯動槽的內壁，所述聯動板的底部固定連接有聯動軸，所述聯動軸的外表面套設有收緊彈簧，所述聯動軸的底部固定連接有支撐架；密封擋板，所述密封擋板的套設于所述支撐架的內側，所述密封擋板的表面與所述伸縮管的底部滑動連接；聯動架，所述聯動架套設于所述密封擋板的外側。

優選的，所述伸縮槽和所述定位槽均位于所述均料板的底部，所述伸縮槽通過所述連接孔與所述定位槽的內部相互連通。

優選的，所述收縮槽位于所述儲料槽的外側，并且收縮槽的內部與所述伸縮槽的內部相互連通。

優選的，所述調節螺軸的底端貫穿所述均料板且延伸至所述伸縮槽的內部，所述調節螺軸的表面與所述均料板的表面之間轉動連接。