[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011404892.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114023657A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L43/14
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，包括反封引腳、反封基島、反封芯片、反封塑膠套，其特征在于，包括以下步驟：

S1優(yōu)先將反封芯片對(duì)準(zhǔn)反封基島的連接面上；

S2將反封芯片的電路端與反封基島的電路端進(jìn)行錫焊連接；

S3將反封基島的頂部固定于引腳的反向內(nèi)凹結(jié)構(gòu)中，反封基島的輸出端與反封引腳的輸入端錫焊連接；

S4對(duì)裝配好的反封芯片和反封基島的外側(cè)進(jìn)行反向塑封形成反封塑膠套。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述反封基島和反封芯片位于所述反封引腳的下方，形成反向封裝的結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述反封引腳的輸出端位于所述反封塑膠套的外側(cè)，并且反封引腳的底端位于所述反封塑膠套底部的下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述半導(dǎo)體傳感器在進(jìn)行錫焊封裝時(shí)需要用到均料設(shè)備用于將錫焊原料均勻攤鋪，均料設(shè)備包括均料板，所述均料板上開(kāi)設(shè)有儲(chǔ)料槽，所述均料板的上分別開(kāi)設(shè)有調(diào)節(jié)槽，伸縮槽、定位槽、連接孔、收縮槽和聯(lián)動(dòng)槽；

內(nèi)六棱螺帽，所述內(nèi)六棱螺帽設(shè)置于所述調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部，所述內(nèi)六棱螺帽的底端固定連接有調(diào)節(jié)螺軸，所述調(diào)節(jié)螺軸的表面螺紋連接有升降架，所述升降架的一側(cè)固定連接有定位指針，所述定位槽的內(nèi)壁固定連接有定位尺板；

伸縮管，所述伸縮管的外表面固定于所述升降架的內(nèi)側(cè)；

聯(lián)動(dòng)板，所述聯(lián)動(dòng)板的表面滑動(dòng)連接于所述聯(lián)動(dòng)槽的內(nèi)壁，所述聯(lián)動(dòng)板的底部固定連接有聯(lián)動(dòng)軸，所述聯(lián)動(dòng)軸的外表面套設(shè)有收緊彈簧，所述聯(lián)動(dòng)軸的底部固定連接有支撐架；

密封擋板，所述密封擋板的套設(shè)于所述支撐架的內(nèi)側(cè)，所述密封擋板的表面與所述伸縮管的底部滑動(dòng)連接；

聯(lián)動(dòng)架，所述聯(lián)動(dòng)架套設(shè)于所述密封擋板的外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述伸縮槽和所述定位槽均位于所述均料板的底部，所述伸縮槽通過(guò)所述連接孔與所述定位槽的內(nèi)部相互連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述收縮槽位于所述儲(chǔ)料槽的外側(cè)，并且收縮槽的內(nèi)部與所述伸縮槽的內(nèi)部相互連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述調(diào)節(jié)螺軸的底端貫穿所述均料板且延伸至所述伸縮槽的內(nèi)部，所述調(diào)節(jié)螺軸的表面與所述均料板的表面之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述升降架的表面與所述伸縮槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述定位尺板的表面與所述定位指針的表面相適配。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述伸縮管的表面與所述收縮槽的內(nèi)表面滑動(dòng)連接，所述伸縮管的內(nèi)徑與所述收縮槽的內(nèi)徑差在1mm～2mm之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體傳感器反向封裝工藝，其特征在于，所述聯(lián)動(dòng)軸的底端貫穿所述均料板且延伸至所述伸縮槽的內(nèi)部，所述聯(lián)動(dòng)軸的表面與所述均料板之間滑動(dòng)連接，所述收緊彈簧的頂部與所述聯(lián)動(dòng)板的底部固定，并且收緊彈簧的底部與所述聯(lián)動(dòng)槽內(nèi)壁的底部固定。