[發(fā)明專利]微型麥克風(fēng)防塵裝置及MEMS麥克風(fēng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011404885.3 | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN112492481A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 畠山庸平;林育菁 | 申請(專利權(quán))人: | 濰坊歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 王迎;袁文婷 |
| 地址: | 261031 山東省濰坊市高新區(qū)新城*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微型 麥克風(fēng) 防塵 裝置 mems | ||
1.一種微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,包括載體以及設(shè)置在所述載體上的防塵網(wǎng);其特征在于,所述防塵網(wǎng)包括支撐部和過濾部,所述過濾部通過所述支撐部與所述載體相連;其中,
所述支撐部和所述載體構(gòu)成所述微型麥克風(fēng)防塵裝置的支撐區(qū),所述過濾部構(gòu)成所述微型麥克風(fēng)防塵裝置的過濾區(qū);其中,
所述支撐區(qū)包括拾取區(qū)和結(jié)合區(qū),所述結(jié)合區(qū)由所述支撐部以及所述支撐部與所述載體上下位置對應(yīng)的區(qū)域構(gòu)成,所述拾取區(qū)由所述載體的剩余區(qū)域構(gòu)成;并且,
所述拾取區(qū)的橫截面積大于所述結(jié)合區(qū)的橫截面積。
2.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
在所述載體的上方一體成型設(shè)置有臺階區(qū),所述支撐部架設(shè)在所述臺階區(qū)上并與所述臺階區(qū)固定連接;其中,
所述臺階區(qū)、所述支撐部以及與所述臺階區(qū)上下位置對應(yīng)的所述載體的區(qū)域構(gòu)成所述結(jié)合區(qū),所述載體的剩余區(qū)域構(gòu)成所述拾取區(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
所述支撐部包括連接部和緩沖部;其中,
所述連接部固定架設(shè)在所述臺階區(qū)上,所述緩沖部延伸至所述臺階區(qū)外并與所述過濾部相連。
4.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
在所述載體內(nèi)開設(shè)有凹槽區(qū),所述支撐部限位在所述凹槽區(qū)內(nèi)并與所述凹槽區(qū)固定連接;其中,
所述凹槽區(qū)、所述支撐部以及與所述凹槽區(qū)上下位置對應(yīng)的所述載體的區(qū)域構(gòu)成所述結(jié)合區(qū),所述載體的剩余區(qū)域構(gòu)成所述拾取區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
所述支撐部包括連接部和緩沖部;其中,
所述連接部限位固定在所述凹槽區(qū)內(nèi),所述緩沖部延伸至所述凹槽區(qū)外并與過濾部相連。
6.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
所述過濾部呈圓形結(jié)構(gòu);并且,
在所述載體內(nèi)形成有與所述過濾部上下位置對應(yīng)的通孔,所述通孔為與所述過濾部上下位置對應(yīng)的圓柱形結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
所述載體為中空的長方體或圓柱體結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置,其特征在于,
在所述過濾部內(nèi)設(shè)置有上凹區(qū)和下凸區(qū)。
9.一種MEMS麥克風(fēng),其特征在于,包括基板、外殼、MEMS芯片以及如權(quán)利要求1至8中任意一項所述的微型麥克風(fēng)防塵裝置;其中,
所述基板與所述外殼之間形成封裝結(jié)構(gòu),所述MEMS芯片設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的基板上;并且,
在所述基板上開設(shè)有與所述MEMS芯片上下位置對應(yīng)的聲孔,所述微型麥克風(fēng)防塵裝置設(shè)置在所述聲孔外或設(shè)置在所述聲孔與所述MEMS芯片之間。
10.如權(quán)利要求9所述的MEMS麥克風(fēng),其特征在于,
所述微型麥克風(fēng)防塵裝置通過所述載體設(shè)置在所述聲孔與所述MEMS芯片之間;并且,所述防塵網(wǎng)設(shè)置在所述聲孔和所述MEMS芯片之間。
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