[發(fā)明專(zhuān)利]用于芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的零部件異常自動(dòng)偵測(cè)方法、存儲(chǔ)介質(zhì)、終端

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011403362.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112582292A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 全芯智造技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 朱薇蕾;張振軍

1.一種用于芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的零部件異常自動(dòng)偵測(cè)方法，其特征在于，包括：

獲取目標(biāo)零部件的特征尺寸晶圓圖，所述特征尺寸晶圓圖用于描述所述目標(biāo)零部件對(duì)晶圓的影響區(qū)域；

獲取所述晶圓經(jīng)芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)處理后的待比較晶圓圖，所述目標(biāo)零部件是所述芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的部件；

基于所述特征尺寸晶圓圖和所述待比較晶圓圖，預(yù)測(cè)所述目標(biāo)零部件的異常幾率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，還包括：

當(dāng)所述目標(biāo)零部件的異常幾率大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，發(fā)出報(bào)警信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，所述獲取目標(biāo)零部件的特征尺寸晶圓圖的步驟，包括：

提取所述目標(biāo)零部件的尺寸特征；

根據(jù)所述目標(biāo)零部件的尺寸特征生成所述特征尺寸晶圓圖。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，所述特征尺寸晶圓圖包括特征圖形和參照?qǐng)D形；

所述基于所述特征尺寸晶圓圖和所述待比較晶圓圖，預(yù)測(cè)所述目標(biāo)零部件的異常幾率包括：

獲取所述待比較晶圓圖落入所述特征圖形覆蓋區(qū)域的第一失效芯片數(shù)和第一總芯片數(shù)；

獲取所述待比較晶圓圖落入所述參照?qǐng)D形覆蓋區(qū)域的第二失效芯片數(shù)和第二總芯片數(shù)；

根據(jù)所述第一失效芯片數(shù)、所述第一總芯片數(shù)、所述第二失效芯片數(shù)和所述第二總芯片數(shù)，計(jì)算目標(biāo)零部件的異常幾率。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一失效芯片數(shù)、所述第一總芯片數(shù)、所述第二失效芯片數(shù)和所述第二總芯片數(shù)，計(jì)算目標(biāo)零部件的異常幾率包括：

根據(jù)第一失效芯片占比和第二失效芯片占比，確定所述異常幾率；

其中，所述第一失效芯片占比為所述第一失效芯片數(shù)和第一總芯片數(shù)的比值；所述第二失效芯片占比為所述第二失效芯片數(shù)與所述第二總芯片數(shù)的比值；所述第一失效芯片占比越大且所述第二失效芯片占比越小，所述異常幾率越大。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一失效芯片數(shù)、所述第一總芯片數(shù)、所述第二失效芯片數(shù)和所述第二總芯片數(shù)，計(jì)算目標(biāo)零部件的異常幾率包括：

根據(jù)所述第一失效芯片數(shù)、所述第一總芯片數(shù)、所述第二失效芯片數(shù)和所述第二總芯片數(shù)，計(jì)算目標(biāo)零部件的假設(shè)幾率；

根據(jù)所述假設(shè)幾率確定所述異常幾率；

其中，所述假設(shè)幾率基于如下公式計(jì)算得到：

其中，Hvalue為所述假設(shè)幾率，F(xiàn)ail_in為所述第一失效芯片數(shù)，Total_in為所述第一總芯片數(shù)，F(xiàn)ail_out為所述第二失效芯片數(shù)，Total_out為所述第二總芯片數(shù)，limit為預(yù)設(shè)比較閾值。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述方法，其特征在于，所述特征圖形為晶圓上與所述目標(biāo)零部件直接接觸的芯片構(gòu)成的圖形，所述參照?qǐng)D形是以所述特征圖形為基準(zhǔn)擴(kuò)展得到的圖形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于，所述基于所述特征尺寸晶圓圖和所述待比較晶圓圖，預(yù)測(cè)所述目標(biāo)零部件的異常幾率包括：

將所述待比較晶圓圖按預(yù)設(shè)角度旋轉(zhuǎn)；

基于所述特征尺寸晶圓圖和本次旋轉(zhuǎn)得到的待比較晶圓圖預(yù)測(cè)所述目標(biāo)零部件的異常幾率。

9.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器運(yùn)行時(shí)執(zhí)行權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述方法的步驟。

10.一種終端，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器上存儲(chǔ)有能夠在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器運(yùn)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)執(zhí)行權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述方法的步驟。