[發明專利]小型化波導轉微帶耦合裝置及實現方法

有效

• 申請號: 202011403327.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112201917B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 商桂川
• 申請（專利權）人: 四川斯艾普電子科技有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01P5/16;H01P5/08
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

小型化波導轉微帶耦合裝置及實現方法，方法包括：S1組裝微帶基片：提供一接地覆銅層，并在其上設置兩處未覆銅區域，兩處未覆銅區域具有預定間距；在接地覆銅層上組裝介質基片層；在介質基片層上組裝金屬導帶層，用于實現微波信號從兩處未覆銅區域傳輸至金屬導帶層中；S2將微帶基片的金屬導帶層置于一空氣腔中，形成空氣微帶線結構，金屬導帶層長度方向一端為微帶耦合端口，另一端為微帶隔離端口；S3將微帶基片的接地覆銅層貼于一波導腔窄面，與波導腔形成一體結構，金屬導帶層長度方向與波導腔長度方向垂直。將主路的功率耦合至微帶進行功率正反向檢測或者進行檢波處理，保證各端口駐波，方向性好，同時兼顧小型化、集成化等特點。

技術領域

本發明屬于通信領域，涉及微波技術，尤其與一種小型化波導轉微帶耦合裝置及實現方法有關。

背景技術

耦合功能作為許多微波電路的重要組成部分被廣泛應用于現代電子系統之中，功率耦合是微波系統中廣泛應用的一種功率檢測手段，其功能是將主路功率進行耦合輸出，以獲得檢測功率，為了檢測輸出功率的傳輸狀態，耦合功率檢測設計尤為重要。

波導傳輸狀態下，通常采用波導形式實現功率耦合，常規的功率耦合方法為十字定向耦合、波導環耦合、波導多孔定向耦合、探針耦合等，通常為波導接口或同軸接口，還需另外單獨進行微帶轉換，不能滿足小型化設計要求。隨著下游應用場景對集成化及小型體積的要求越來越高，現有的方式均不能滿足要求，有必要加以改進。

發明內容

為解決上述相關現有技術不足，本發明提供小型化波導轉微帶耦合裝置及實現方法，滿足波導傳輸狀態下微帶耦合進行檢測的方式，實現將主路的功率耦合至微帶進行功率正反向檢測或者進行檢波處理，同時保證了各端口的駐波，具有良好的方向性，同時兼顧小型化、集成化等特點，以獲得輸出功率正反向工作狀態檢測的目的。

為了實現本發明的目的，擬采用以下方案：

小型化波導轉微帶耦合裝置的實現方法，包括步驟：

S1：組裝微帶基片，包括：

提供一接地覆銅層，并在其上設置兩處未覆銅區域，兩處未覆銅區域具有預定間距；

在接地覆銅層上組裝介質基片層；

在介質基片層上組裝金屬導帶層，用于實現微波信號從兩處未覆銅區域傳輸至金屬導帶層中；

S2：將微帶基片的金屬導帶層置于一空氣腔中，形成空氣微帶線結構，將金屬導帶層長度方向一端設置為微帶耦合端口，另一端設置為微帶隔離端口；

S3：將微帶基片的接地覆銅層貼于一波導腔窄面，與波導腔形成一體結構，使金屬導帶層長度方向與波導腔長度方向垂直，在波導腔長度方向一端設置輸入波導端口、另一端設置輸出波導端口。

進一步，兩處未覆銅區域分別位于金屬導帶層長度方向兩側。

進一步，金屬導帶層采用50Ω阻抗的微帶線。

進一步，波導腔的E面一側加工為通槽，微帶基片燒結于該通槽中。

進一步，兩處未覆銅區域具有的預定間距根據需要的功率分配比例調節。

小型化波導轉微帶耦合裝置，包括：

波導腔，其長度方向一端有輸入波導端口、另一端有輸出波導端口；

微帶基片，包括：

接地覆銅層，其上設置兩處未覆銅區域，兩處未覆銅區域具有預定間距；

介質基片層，組裝于接地覆銅層上；

金屬導帶層，組裝于介質基片層上，用于實現微波信號從兩處未覆銅區域傳輸至金屬導帶層中；

微帶基片的接地覆銅層貼于波導腔窄面，與波導腔形成一體結構；