[發明專利]小型化波導轉微帶耦合裝置及實現方法

有效

• 申請號: 202011403327.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112201917B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 商桂川
• 申請（專利權）人: 四川斯艾普電子科技有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01P5/16;H01P5/08
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.小型化波導轉微帶耦合裝置的實現方法，其特征在于，包括步驟：

S1：組裝微帶基片（3），包括：

提供一接地覆銅層（31），并在其上設置兩處未覆銅區域（30），兩處未覆銅區域（30）具有預定間距；

在接地覆銅層（31）上組裝介質基片層（32）；

在介質基片層（32）上組裝金屬導帶層（33），兩處未覆銅區域（30）分別位于金屬導帶層（33）長度方向兩側，組裝的金屬導帶層（33）用于實現微波信號從兩處未覆銅區域（30）傳輸至金屬導帶層（33）中；

S2：將微帶基片（3）的金屬導帶層（33）置于一空氣腔（2）中，形成空氣微帶線結構，將金屬導帶層（33）長度方向一端設置為微帶耦合端口（42），另一端設置為微帶隔離端口（41）；

S3：將微帶基片（3）的接地覆銅層（31）貼于一波導腔（1）窄面，與波導腔（1）形成一體結構，使金屬導帶層（33）長度方向與波導腔（1）長度方向垂直，在波導腔（1）長度方向一端設置輸入波導端口（11）、另一端設置輸出波導端口（12）。

2.根據權利要求1所述的小型化波導轉微帶耦合裝置的實現方法，其特征在于，金屬導帶層（33）采用50Ω阻抗的微帶線。

3.根據權利要求1所述的小型化波導轉微帶耦合裝置的實現方法，其特征在于，波導腔（1）的E面一側加工為通槽，微帶基片（3）燒結于該通槽中。

4.根據權利要求1所述的小型化波導轉微帶耦合裝置的實現方法，其特征在于，兩處未覆銅區域（30）具有的預定間距根據需要的功率分配比例調節。

5.小型化波導轉微帶耦合裝置，其特征在于，包括：

波導腔（1），其長度方向一端有輸入波導端口（11）、另一端有輸出波導端口（12）；

微帶基片（3），包括：

接地覆銅層（31），其上設置兩處未覆銅區域（30），兩處未覆銅區域（30）具有預定間距；

介質基片層（32），組裝于接地覆銅層（31）上；

金屬導帶層（33），組裝于介質基片層（32）上，兩處未覆銅區域（30）分別位于金屬導帶層（33）長度方向兩側，金屬導帶層（33）用于實現微波信號從兩處未覆銅區域（30）傳輸至金屬導帶層（33）中；

微帶基片（3）的接地覆銅層（31）貼于波導腔（1）窄面，與波導腔（1）形成一體結構；

金屬導帶層（33）容置于一空氣腔（2）中，形成空氣微帶線結構，金屬導帶層（33）長度方向一端為微帶耦合端口（42），另一端為微帶隔離端口（41）；

金屬導帶層（33）長度方向與波導腔（1）長度方向垂直。

6.根據權利要求5所述的小型化波導轉微帶耦合裝置，其特征在于，金屬導帶層（33）采用50Ω阻抗的微帶線。

7.根據權利要求5所述的小型化波導轉微帶耦合裝置，其特征在于，波導腔（1）的E面一側加工為通槽，微帶基片（3）燒結于該通槽中。

8.根據權利要求5所述的小型化波導轉微帶耦合裝置，其特征在于，兩處未覆銅區域（30）具有的預定間距根據需要的功率分配比例調節。