[發明專利]一種印制板組件及屏蔽結構

在審

• 申請號: 202011402323.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112770482A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 李勇軍;周金龍;龍麗群
• 申請（專利權）人: 深圳國人無線通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 周才淇;趙李

本發明提供了一種印制板組件及屏蔽結構，該印制板組件包括印制板，所述印制板包括從上至下依次設置的覆銅層、信號層、中間層、底層，所述信號層至所述底層之間設有過孔，所述過孔的靠近所述底層的一端與所述底層的信號走線連接，所述覆銅層設有與所述過孔連通的背鉆孔，所述過孔的靠近所述背鉆孔的一端設有焊盤，所述焊盤與所述信號層的信號帶狀線連接。本發明可以減小過孔的回波損耗和改善過孔的阻抗，從而改善信號的完整性，減小信號的輻射。

【技術領域】

本發明涉及印制板領域，具體涉及一種印制板組件及屏蔽結構。

【背景技術】

現有的用于無線基站的印制板組件，通常會在印制板組件的印制板上設置過孔來實現信號的穿層傳輸，但隨著信號速率和信號頻率越來越高，過孔在穿層時存在的寄生電容等分布參數變化會增大回波損耗，造成傳輸線阻抗不連續，從而影響了信號的完整性。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種印制板組件及屏蔽結構，可改善信號的完整性。

為達成上述目的，本發明的第一方面所提供的技術方案是，提供一種印制板組件，包括印制板，所述印制板包括從上至下依次設置的覆銅層、信號層、中間層、底層，所述信號層至所述底層之間設有過孔，所述過孔的靠近所述底層的一端與所述底層的信號走線連接，所述覆銅層設有與所述過孔連通的背鉆孔，所述過孔的靠近所述背鉆孔的一端設有焊盤，所述焊盤與所述信號層的信號帶狀線連接。

作為優選的技術方案，所述背鉆孔的內徑稍微大于所述過孔的內徑。

作為優選的技術方案，所述背鉆孔的內徑為0.4-0.5毫米。

作為優選的技術方案，所述覆銅層包括從上至下依次設置的第一層、第二層、第三層，所述第一層、第二層和第三層中至少有一層為接地層。

作為優選的技術方案，所述覆銅層包括從上至下依次設置的第一層、第二層、第三層，所述第一層為接地層。

作為優選的技術方案，所述過孔為兩個，兩個過孔沿所述印制板的橫向并排設置，所述背鉆孔、焊盤、信號走線的數量與所述過孔的數量對應。

作為優選的技術方案，所述信號層包括位于信號層兩端的兩個接地覆銅，所述信號帶狀線位于信號層的中部并位于兩個接地覆銅之間，兩個焊盤分別連接到所述信號帶狀線的兩端，每個接地覆銅與相鄰的焊盤之間具有間隙。

作為優選的技術方案，所述中間層包括從上至下依次設置的第四層、第五層和第六層。

作為優選的技術方案，相鄰的兩層之間設有介質層。

本發明的第二方面提供一種屏蔽結構，包括金屬屏蔽件，還包括上述技術方案中所述的印制板組件，所述金屬屏蔽件的頂端設有安裝位，所述印制板組件設置到所述安裝位內；所述覆銅層位于所述安裝位的開口處。

本發明通過在覆銅層設置與過孔連通的背鉆孔，可以減小過孔的回波損耗和改善過孔的阻抗，從而改善信號的完整性，減小信號的輻射。

【附圖說明】

為進一步揭示本案之具體技術內容，首先請參閱附圖，其中：

圖1為本發明一實施例提供的一種印制板組件的結構示意圖；

圖2為基于圖1所示的印制板組件提供的一種屏蔽結構的示意圖。

符號說明：

印制板組件100

印制板101

覆銅層10 第一層12

第二層14 第三層16