[發明專利]一種印制板組件及屏蔽結構

在審

• 申請號: 202011402323.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112770482A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 李勇軍;周金龍;龍麗群
• 申請（專利權）人: 深圳國人無線通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 周才淇;趙李

1.一種印制板組件，包括印制板，所述印制板包括從上至下依次設置的覆銅層、信號層、中間層、底層，所述信號層至所述底層之間設有過孔，所述過孔的靠近所述底層的一端與所述底層的信號走線連接，其特征在于，所述覆銅層設有與所述過孔連通的背鉆孔，所述過孔的靠近所述背鉆孔的一端設有焊盤，所述焊盤與所述信號層的信號帶狀線連接。

2.根據權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述背鉆孔的內徑大于所述過孔的內徑。

3.根據權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述背鉆孔的內徑為0.4-0.5毫米。

4.根據權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述覆銅層包括從上至下依次設置的第一層、第二層、第三層，所述第一層、第二層和第三層中至少有一層為接地層。

5.根據權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述覆銅層包括從上至下依次設置的第一層、第二層、第三層，所述第一層為接地層。

6.根據權利要求1所述的印制板組件，其特征在于，所述過孔為兩個，兩個過孔沿所述印制板的橫向并排設置，所述背鉆孔、焊盤、信號走線的數量與所述過孔的數量對應。

7.根據權利要求6所述的印制板組件，其特征在于，所述信號層包括位于信號層兩端的兩個接地覆銅，所述信號帶狀線位于信號層的中部并位于兩個接地覆銅之間，兩個焊盤分別連接到所述信號帶狀線的兩端，每個接地覆銅與相鄰的焊盤之間具有間隙。

8.根據權利要求4或5所述的印制板組件，其特征在于，所述中間層包括從上至下依次設置的第四層、第五層和第六層。

9.根據權利要求8所述的印制板組件，其特征在于，相鄰的兩層之間設有介質層。

10.一種屏蔽結構，包括金屬屏蔽件，其特征在于，還包括如權利要求1-9中任一項權利要求所述的印制板組件，所述金屬屏蔽件的頂端設有安裝位，所述印制板組件設置到所述安裝位內；所述覆銅層位于所述安裝位的開口處。