[發明專利]一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴及其使用方法

有效

• 申請號: 202011399766.3
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112458504B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 陸建輝;王承國;袁軍華
• 申請（專利權）人: 南通麥特隆新材料科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D7/00
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 湯俊明

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴及其使用方法。其原料包括：硫酸銅200?280g/L，硫酸32?57g/L，聚季銨鹽0.001?0.01mg/L，SPS0.00001?0.0005mg/L，聚醚組合物0.02?0.1mg/L，Cl^?45?82ppm，溶劑為水。采用本發明技術方案得到的電鍍銅浴具有優異的填孔性能，對于盲孔的填充效果好，無包孔現象，且鍍層的延展性和抗拉強度高，耐沖擊性強，300℃沖擊后無裂紋或孔壁分離等現象，具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴及其使用方法。

背景技術

隨著電子產品趨向于小型化、功能多樣化發展，要求作為承載電子元器件載體的印刷線路板的布線密度及孔密度會越來越高，傳統的印刷線路板技術工藝難以滿足行業要求。高密度互連技術(HDI)、積層技術以及微盲孔技術的發展應運而生，實踐證明，這些技術能夠有效解決線路板高密度布線問題。HDI板中大量微盲、埋孔的出現，給電子電鍍液市場帶來巨大的機遇和挑戰，其中微盲孔電鍍銅填孔技術又是實現高密度互連板層間電氣導通的最佳選擇之一，目前這一技術被國外電鍍液供應商壟斷，國內研究多側重于工藝應用方面，有關電鍍銅填孔添加劑的研究并未成熟。基于此，制備一種填充盲孔效果好的電鍍銅浴成為本領域亟待解決的問題。

發明內容

本發明通過提供一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴，解決了現有銅浴填孔后易出現的凹陷、鼓包、裂縫等現象，得到的鍍層具有優異的機械性能。

本發明第一方面提供了一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴，其原料包括：

在一種優選的實施方式中，所述電鍍銅浴的原料包括：

在一種優選的實施方式中，所述聚季銨鹽包括聚季銨鹽-2，聚季銨鹽-6，聚季銨鹽-7，聚季銨鹽-28中的至少一種。

在一種優選的實施方式中，所述聚季銨鹽為聚季銨鹽-2和/或聚季銨鹽-6。

在一種優選的實施方式中，所述聚醚組合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，十八烷醇聚氧乙烯醚，聚乙烯聚丙二醇烯丙基甲基醚，丙二醇聚醚中的至少一種。

在一種優選的實施方式中，所述聚醚組合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，丙二醇聚醚中的至少一種。

在一種優選的實施方式中，所述聚醚組合物為聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚。

在一種優選的實施方式中，所述聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚的重量比為(2-5)：(0.05-1)：(1-4)。

在一種優選的實施方式中，所述聚乙二醇的平均分子量為4000-12000。

本發明第二方面提供了一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴的使用方法，使用時工藝條件為：陰極電流密度：1.6-2ASD，適應溫度22-28℃。

有益效果：

采用本發明技術方案得到的電鍍銅浴具有優異的填孔性能，對于盲孔的填充效果好，無包孔現象，且鍍層的延展性和抗拉強度高，耐沖擊性強，300℃沖擊后無裂紋或孔壁分離等現象，具有廣闊的應用前景。

具體實施方式

結合以下本發明的優選實施方法的詳述以及包括的實施例可進一步地理解本發明的內容。除非另有說明，本文中使用的所有技術及科學術語均具有與本申請所屬領域普通技術人員的通常理解相同的含義。如果現有技術中披露的具體術語的定義與本申請中提供的任何定義不一致，則以本申請中提供的術語定義為準。