[發明專利]一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴及其使用方法有效
| 申請號： | 202011399766.3 | 申請日： | 2020-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN112458504B | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發明（設計）人： | 陸建輝;王承國;袁軍華 | 申請（專利權）人： | 南通麥特隆新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 湯俊明 |
| 地址： | 226000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電子電路 鍍銅 及其 使用方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴，其特征在于，其原料包括：
溶劑為水；
所述聚季銨鹽為聚季銨鹽-2和聚季銨鹽-6，聚季銨鹽-2和聚季銨鹽-6的重量比為(1.5-4)：1；
所述聚醚組合物為聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚，聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚的重量比為(2-5)：(0.05-1)：(1-4)；
所述聚乙二醇的平均分子量為4000-12000。
2.根據權利要求1所述的一種用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴，其特征在于，所述電鍍銅浴的原料包括：
溶劑為水。
3.一種根據權利要求1-2任一項所述的用于電子電路電鍍銅填孔的電鍍銅浴的使用方法，其特征在于，工藝條件為：陰極電流密度1.6-2ASD，適應溫度22-28℃。
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