[發明專利]一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置

有效

• 申請號: 202011398864.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112596591B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 賴東明;練國富;孔令華
• 申請（專利權）人: 福建工程學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，還包括：第一散熱單元，作用于主板時可將南橋芯片、水冷式固態硬盤覆蓋在其下方，并且允許冷卻液體在第一散熱單元內流通從而實現將南橋芯片、水冷式固態硬盤工作時所產生的熱量帶走；以及第二散熱單元，與第一散熱單元疊加設置并實現同步散熱，將流通于所述第一散熱單元的冷卻液體中的熱量吸走并可避免冷卻液體在流通時向外濺射，且第二散熱單元的散熱效率大于第一散熱單元。本發明的有益效果在于，本發明的具有兩個散熱單元，利用兩個散熱單元實現同步散熱，提升散熱效果，從而使得南橋芯片、固態硬盤的工作溫度保持在60°?70°之間，從而使得電腦運行流暢。

技術領域

本發明涉及臺式電腦主板和其零部件裝置領域，尤其是一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置。

背景技術

隨著當今社會的進步和科技的發展，電腦主板所具有的功能越來越豐富，不管是娛樂生活還是學習工作等各個領域，電腦都成為了一個必不可少的工具。因M.2固態硬盤所具有的高效和小巧優勢，許多人在臺式電腦主板上安裝M.2固態硬盤來提高學習和工作效率，但因為M.2固態硬盤在提供快速數據傳輸和交換的同時，會產生很大的熱量，特別是近年來出的支持pcie3.0傳輸協議和支持pcie4.0傳輸協議的m.2固態硬盤，如果不對其加裝散熱裝置，工作溫度甚至可達90℃左右。但固態硬盤的工作溫度范圍一般為0℃-70℃，所以需要考慮提升主板上固態硬盤的散熱效率來使得固態硬盤維持在可工作的溫度范圍，從而能夠正常工作。

公開號CN210349326U公開了一種固態硬盤的散熱裝置以及具散熱功能的固態硬盤總成，其特征在于，其包括：

一M.2承載板，其為轉接載板，用于安裝若干個功能模塊，該M.2承載板設置有若干個孔柱，該孔柱分布在該M.2承載板的邊緣并且在該孔柱內設置有內螺紋，該孔柱凸出該M.2承載板表面一預設高度，該預設高度大于該功能模塊的厚度，該M.2承載板上還設置有一M.2插口；

一散熱載具，其呈“冂”字形，該散熱載具上面設置有若干個散熱薄片和若干個通孔，該通孔的位置與該孔柱的位置相對應并且該通孔的半徑大于該孔柱的內徑小于該孔柱的外徑，該散熱載具的兩側邊還分別設置有兩個固定孔；以及

若干個螺絲，其用于穿過該通孔螺鎖于該孔柱內以固定該M.2承載板與該散熱載具，在將該螺絲分別穿過該通孔螺鎖于該孔柱內后，該M.2承載板與該散熱載具固定完成，此時的該M.2承載板上的功能模塊與該散熱載具相互接觸。該種固態硬盤的散熱依然屬于被動散熱，主要是依靠散熱模塊在機箱中的被動散熱，散熱效率低，無法滿足如今pcie4.0傳輸協議的M.2固態硬盤的散熱要求。

發明內容

本發明要解決上述現有技術的缺點，提供一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置用以解決上述問題。

本發明解決其技術問題采用的技術方案：這種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，包括主板、固態硬盤、南橋芯片，南橋芯片、固態硬盤均設置在主板，還包括：

第一散熱單元，作用于主板時可將南橋芯片、固態硬盤覆蓋在其下方，并且允許冷卻液體在第一散熱單元內流通從而實現將南橋芯片、固態硬盤工作時所產生的熱量帶走；以及