[發明專利]一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置

有效

• 申請號: 202011398864.5
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112596591B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 賴東明;練國富;孔令華
• 申請（專利權）人: 福建工程學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

1.一種可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，包括主板（1）、固態硬盤（2）、南橋芯片（3），南橋芯片（3）、固態硬盤（2）均設置在主板（1），其特征在于，還包括：

第一散熱單元，作用于所述主板（1）時可將所述南橋芯片（3）、所述固態硬盤（2）覆蓋在其下方，并且允許冷卻液體在所述第一散熱單元內流通從而實現將所述南橋芯片（3）、所述固態硬盤（2）工作時所產生的熱量帶走；以及

第二散熱單元，與所述第一散熱單元疊加設置并實現同步散熱，將流通于所述第一散熱單元的冷卻液體中的熱量吸走并可避免冷卻液體在流通時向外濺射，且第二散熱單元的散熱效率大于第一散熱單元；

所述第一散熱單元內包括底座（41），所述底座（41）的內部中空并具有上部開口（41-a），所述冷卻液體中的熱量通過所述上部開口（41-a）向所述第二散熱單元傳遞，所述底座（41）的內底面還具有凸起（41-b），所述凸起（41-b）的外周壁與所述底座（41）的內周壁之間留有間隙，并允許冷卻液體沿該間隙所提供的路徑循環流通；

所述底座（41）內還具有增壓件（41-c），所述增壓件（41-c）設置在冷卻液體流通的路徑，并通過自身所提供的主動力實現自轉使得冷卻液體的流速可以提高；

所述底座（41）內還具有多個接觸件（41-d），每個所述接觸件（41-d）均設置在冷卻液體流通的路徑并不干涉所述增壓件（41-c）的設置，所述接觸件（41-d）在與冷卻液體接觸時可延長冷卻液體的流通路徑，從而增加冷卻液體與所述底座（41）的熱交換面積；

所述第二散熱單元包括蓋板（51），所述蓋板（51）的上表面開設有剖溝（51-a），并在所述剖溝（51-a）一側設置旋轉件（51-b），所述旋轉件（51-b）利用自身所提供的主動力實現在所述剖溝（51-a）內自轉并加速空氣的流通。

2.根據權利要求1所述的可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，其特征在于：所述底座（41）、所述接觸件（41-d）、所述蓋板（51）均為吸熱材質制成。

3.根據權利要求2所述的可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，其特征在于：所述主板（1）還設置有多個定位件（11），每個所述定位件（11）具有第一配合結構（11-a），所述底座（41）具有與所述定位件（11）數量相等且位置匹配的第二配合結構（41-e），所述蓋板（51）具有與所述定位件（11）數量相等且位置匹配的第三配合結構（51-c），所述第一配合結構（11-a）、所述第二配合結構（41-e）、所述第三配合結構（51-c）可通過同個連接件（6）配合。

4.根據權利要求3所述的可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，其特征在于：所述第一配合結構（11-a）、所述第二配合結構（41-e）、所述第三配合結構（51-c）均呈圓狀，其中所述第一配合結構（11-a）沿所述主板（1）的水平方向延伸，所述第二配合結構（41-e）沿所述底座（41）的水平方向延伸并允許貫穿所述底座（41），所述第三配合結構（51-c）沿所述蓋板（51）的水平方向延伸并允許貫穿所述蓋板（51），所述連接件（6）具有沿所述第一配合結構（11-a）或/和所述第二配合結構（41-e）或/和所述第三配合結構（51-c）的長度方向延伸并同時覆蓋所述第一配合結構（11-a）、所述第二配合結構（41-e）、所述第三配合結構（51-c）且呈柱狀的連接結構（61）。

5.根據權利要求4所述的可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，其特征在于：所述第一配合結構（11-a）或所述第二配合結構（41-e）或所述第三配合結構（51-c）與所述連接結構（61）轉動配合，并且所述第一配合結構（11-a）或所述第二配合結構（41-e）或所述第三配合結構（51-c）沿自身表面徑向凸出/凹陷，所述連接結構（61）沿自身表面徑向凹陷/凸出。

6.根據權利要求5所述的可對固態硬盤和南橋芯片主動散熱的水冷式散熱裝置，其特征在于：所述底座（41）、所述蓋板（51）均設置有溫度傳感器（7），設置在所述底座（41）的所述溫度傳感器（7）沉浸在冷卻液體中并用以控制所述增壓件（41-c）的主動力，設置在所述蓋板（51）的所述溫度傳感器（7）位于所述蓋板（51）的下表面并用以控制所述旋轉件（51-b）的主動力。