[發明專利]激光加工方法

在審

• 申請號: 202011396490.3
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN113001034A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 荒川太朗;河野文彌
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供激光加工方法，能夠抑制具有曲率的被加工物的分割不良。激光加工方法將具有曲率的被加工物形成為期望的形狀，該激光加工方法包含如下的步驟：保持步驟(ST1)，對被加工物進行保持；包覆步驟(ST2)，在保持步驟(ST1)之后，利用使激光束透過的包覆部件進行包覆，以使被加工物的具有曲率的面變得平坦；激光加工步驟(ST3)，在包覆步驟(ST2)之后，從被加工物的被包覆部件包覆的一側照射對于包覆部件和被加工物具有透過性的波長的激光束，對被加工物實施規定的激光加工；以及分割步驟(ST4)，在激光加工步驟(ST3)之后，對被加工物施加外力而進行分割。

技術領域

本發明涉及對被加工物進行加工的激光加工方法。

背景技術

為了將被加工物形成為期望的形狀，公知有照射對于被加工物具有透過性的波長的激光束而形成分割起點并施加外力而進行分割的激光加工方法(參照專利文獻1和專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2005-129607號公報

專利文獻2：日本特許第6151557號公報

但是，在專利文獻1和專利文獻2所示的激光加工方法中，在被加工物是透鏡那樣具有曲率的被加工物或者在被加工物的加工預定線上存在凸塊那樣具有曲率的物體的情況下，激光束發生折射而難以在期望的位置形成分割起點，因此存在產生分割不良而使品質降低的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供能夠抑制具有曲率的被加工物的分割不良的激光加工方法。

為了解決上述課題并達成目的，本發明的激光加工方法是將具有曲率的被加工物形成為期望的形狀的激光加工方法，其包含如下的步驟：保持步驟，對該被加工物進行保持；包覆步驟，在該保持步驟之后，利用使激光束透過的材料進行包覆，以使該被加工物的具有曲率的面變得平坦；激光加工步驟，在該包覆步驟之后，從該被加工物的由使該激光束透過的材料包覆的一側照射對于該材料和該被加工物具有透過性的波長的激光束，對該被加工物實施規定的激光加工；以及分割步驟，在該激光加工步驟之后，對該被加工物施加外力而進行分割。

也可以為，所述激光加工方法包含如下的剝離步驟：在該分割步驟之前或該分割步驟之后，將包覆在該被加工物的具有曲率的面上的材料從該被加工物剝離。

也可以為，關于所述激光加工方法，在該激光加工步驟中，在該被加工物的內部形成細孔和圍繞該細孔的非晶質。

本申請發明起到能夠抑制具有曲率的被加工物的分割不良的效果。

附圖說明

圖1是示出實施方式1的激光加工方法的加工對象的被加工物的立體圖。

圖2是沿著圖1中的II-II線的剖視圖。

圖3是示出實施方式1的激光加工方法的流程的流程圖。

圖4是用局部剖面示出圖3所示的激光加工方法的保持步驟的側視圖。

圖5是用局部剖面示出圖3所示的激光加工方法的包覆步驟的向被加工物的一個表面上滴下液狀的包覆部件的狀態的側視圖。

圖6是用局部剖面示出使按壓部件與圖3所示的激光加工方法的包覆步驟的被加工物的一個表面上所滴下的包覆部件對置的狀態的側視圖。

圖7是用局部剖面示出使圖3所示的激光加工方法的包覆步驟的被加工物的一個表面上的液狀的包覆部件平坦地形成的狀態的側視圖。

圖8是對圖7所示的包覆部件和被加工物的折射率進行說明的剖視圖。

圖9是用局部剖面示出在圖3所示的激光加工方法的激光加工步驟中將激光束照射單元定位于加工預定線的一端的狀態的側視圖。