[發明專利]激光加工方法在審
| 申請號： | 202011396490.3 | 申請日： | 2020-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN113001034A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 荒川太朗;河野文彌 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工方法，將具有曲率的被加工物形成為期望的形狀，其特征在于，
該激光加工方法包含如下的步驟：
保持步驟，對該被加工物進行保持；
包覆步驟，在該保持步驟之后，利用使激光束透過的材料進行包覆，以使該被加工物的具有曲率的面變得平坦；
激光加工步驟，在該包覆步驟之后，從該被加工物的由使該激光束透過的材料包覆的一側照射對于該材料和該被加工物具有透過性的波長的激光束，對該被加工物實施規定的激光加工；以及
分割步驟，在該激光加工步驟之后，對該被加工物施加外力而進行分割。
2.根據權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
該激光加工方法包含如下的剝離步驟：在該分割步驟之前或該分割步驟之后，將包覆在該被加工物的具有曲率的面上的材料從該被加工物剝離。
3.根據權利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，
在該激光加工步驟中，在該被加工物的內部形成細孔和圍繞該細孔的非晶質。
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