[發明專利]磨削裝置

在審

• 申請號: 202011396397.2
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN113043156A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 萬波秀年
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供磨削裝置，不進行磨具更換而完成盒內所有晶片的磨削加工。磨削裝置(1)具有：加工條件設定部(91)，其設定包含磨具品種和磨削進給速度在內的加工條件；消耗量數據(93)，其表示在所設定的加工條件下磨削一張晶片時的磨具(440)的消耗量；晶片張數設定部(95)，其設定收納在盒中的晶片的張數；累積消耗量計算部(96)，其參照消耗量數據而計算對收納在盒中的所有晶片進行磨削時的磨具的累積消耗量；剩余量識別部(92)，其識別磨具的剩余量；和判斷通知部(99)，在加工開始前，如果所識別的磨具剩余量減去所計算的累積消耗量而得的值為磨具剩余量容許值以下，則判斷為磨具會在盒內所有晶片磨削完成前耗盡并通知。

技術領域

本發明涉及利用磨削磨具對晶片進行磨削的磨削裝置。

背景技術

在利用磨削磨具對保持單元所保持的晶片進行磨削的磨削裝置中，磨削磨具因對晶片進行磨削而磨損，因此在磨削磨具耗盡之前，即使在實施加工的過程中，也向作業者通知要更換磨削磨具。然后，在收到該通知之后，作業者將磨削磨具更換為新的磨削磨具。

例如如專利文獻1所公開的那樣，在磨削加工中，裝置逐次實時地識別磨削磨具的剩余量，進而在每磨削一張晶片時，該磨削磨具的剩余量按照根據磨削結束時的磨削單元的高度而計算的磨具消耗量而減少，如果磨削磨具的剩余量比預先設定的界限值小，則進行上述通知。

專利文獻1：日本特開2015-036170號公報

在磨削裝置中，例如在晶片盒中收納有25張晶片，從盒中一張一張地取出晶片并連續地進行磨削。因此，例如當在磨削了5張晶片時發出上述通知時，要在結束對25張晶片進行磨削的中途更換磨削磨具。

而且，通過更換磨削磨具，在加工室內暫時不存在進行旋轉的部件，或者會使加工室向外部氣體開放，由此加工室內的溫度發生變化。由于該溫度變化，在更換磨削磨具之前和之后，有時磨削后的晶片的厚度按照每個晶片而不同。

發明內容

因此，在利用磨削磨具對晶片進行磨削的磨削裝置中，存在如下的課題：在不更換磨削磨具的情況下完成盒內的所有晶片的磨削加工。

用于解決上述課題的本發明是一種磨削裝置，其具有：保持單元，其利用保持面對晶片進行保持；磨削單元，其安裝磨削磨具，對該保持單元所保持的晶片進行磨削；磨削進給單元，其將該磨削單元和該保持單元沿與該保持面垂直的方向相對地進行磨削進給；盒載置臺，其載置能夠收納多個晶片的盒；以及搬送單元，其在該盒與該保持單元之間搬送晶片，該磨削裝置利用該磨削磨具對收納在該盒中的晶片進行磨削，其中，該磨削裝置具有：加工條件設定部，其為了使用該磨削磨具對晶片進行磨削而設定至少包含該磨削磨具的品種和該磨削進給單元的進給速度在內的加工條件；消耗量數據，其表示在所設定的該加工條件下磨削一張晶片時的該磨削磨具的消耗量；晶片張數設定部，其設定收納在該盒中的晶片的張數；累積消耗量計算部，其參照該消耗量數據，根據每一張晶片的該磨削磨具的消耗量×該晶片張數設定部所設定的晶片的張數的式子，來計算對收納在該盒中的所有晶片進行磨削時的該磨削磨具的累積消耗量；剩余量識別部，其識別該磨削磨具的剩余量；以及判斷通知部，在加工開始前，如果該剩余量識別部所識別的該磨削磨具的剩余量減去該累積消耗量計算部所計算的該累積消耗量而得到的值為磨具剩余量容許值以下，則該判斷通知部判斷為該磨削磨具會在該盒內的所有晶片的磨削完成之前耗盡并進行通知。

以往，有時在磨削加工中進行磨削磨具的更換的通知，有時無法以相同的磨削磨具和大致相同的加工室內溫度對收納在盒內的多個晶片進行磨削加工。由此，產生了多張晶片的磨削后的厚度不均勻的情況。