[發(fā)明專(zhuān)利]磨削裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011396397.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113043156A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)波秀年
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): B24B37/00
• 分類(lèi)號(hào): B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種磨削裝置，其具有：

保持單元，其利用保持面對(duì)晶片進(jìn)行保持；

磨削單元，其安裝磨削磨具，對(duì)該保持單元所保持的晶片進(jìn)行磨削；

磨削進(jìn)給單元，其將該磨削單元和該保持單元沿與該保持面垂直的方向相對(duì)地進(jìn)行磨削進(jìn)給；

盒載置臺(tái)，其載置能夠收納多個(gè)晶片的盒；以及

搬送單元，其在該盒與該保持單元之間搬送晶片，

該磨削裝置利用該磨削磨具對(duì)收納在該盒中的晶片進(jìn)行磨削，

其中，

該磨削裝置具有：

加工條件設(shè)定部，其為了使用該磨削磨具對(duì)晶片進(jìn)行磨削而設(shè)定至少包含該磨削磨具的品種和該磨削進(jìn)給單元的進(jìn)給速度在內(nèi)的加工條件；

消耗量數(shù)據(jù)，其表示在所設(shè)定的該加工條件下磨削一張晶片時(shí)的該磨削磨具的消耗量；

晶片張數(shù)設(shè)定部，其設(shè)定收納在該盒中的晶片的張數(shù)；

累積消耗量計(jì)算部，其參照該消耗量數(shù)據(jù)，根據(jù)每一張晶片的該磨削磨具的消耗量×該晶片張數(shù)設(shè)定部所設(shè)定的晶片的張數(shù)的式子，來(lái)計(jì)算對(duì)收納在該盒中的所有晶片進(jìn)行磨削時(shí)的該磨削磨具的累積消耗量；

剩余量識(shí)別部，其識(shí)別該磨削磨具的剩余量；以及

判斷通知部，在加工開(kāi)始前，如果該剩余量識(shí)別部所識(shí)別的該磨削磨具的剩余量減去該累積消耗量計(jì)算部所計(jì)算的該累積消耗量而得到的值為磨具剩余量容許值以下，則該判斷通知部判斷為該磨削磨具會(huì)在該盒內(nèi)的所有晶片的磨削完成之前耗盡并進(jìn)行通知。