[發明專利]Mini/Micro LED的顯示面板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202011393797.8
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112185949B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 陳來成;華聰聰;劉衛夢;徐劍峰
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00;H01L33/64
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 林麗璀

本申請涉及Mini/Micro LED的顯示面板，LED發光器件在驅動電路基板上陣列分布并綁定至電極引腳，電極引腳凸伸出LED發光器件的下方，第一散熱層設置在LED發光器件之間的間隙中并覆蓋電極引腳，第二散熱層透光且覆蓋第一散熱層與LED發光器件，第二散熱層的熱導率大于第一散熱層的熱導率。一種制備方法，將多個LED發光器件以陣列分布的方式分別綁定至驅動電路基板上對應的電極引腳，電極引腳凸伸出LED發光器件的下方；在LED發光器件之間的間隙中形成覆蓋電極引腳的第一散熱層；形成覆蓋第一散熱層與LED發光器件的第二散熱層，第二散熱層透光且熱導率大于第一散熱層的熱導率。本申請通過散熱層覆蓋電極引腳增加散熱面積，利用多個散熱層形成散熱導向，整體散熱效率更高。

技術領域

本申請涉及顯示面板技術領域，具體涉及一種Mini/Micro LED的顯示面板及其制作方法、顯示裝置。

背景技術

隨著LED（Light Emitting Diode，發光二極管）技術不斷發展，LED的尺寸在逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內會使熱密度更高，因此，LED的熱管理要求也日益嚴苛。LED芯片發熱主要是因為電子和空穴復合產生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉化為熱量，從而造成芯片溫度升高，如果無法快速、有效的將LED產生的熱量帶走，將會導致器件的光通量逐漸降低、壽命變短及發生波長飄移，甚至造成LED損壞。

發明內容

針對上述技術問題，本申請提供一種Mini/Micro LED的顯示面板及其制作方法、顯示裝置，可以提高散熱效率。

為解決上述技術問題，本申請提供一種Mini/Micro LED的顯示面板，包括驅動電路基板、LED發光器件、第一散熱層及第二散熱層，所述驅動電路基板的一側設有電極引腳，所述LED發光器件在所述驅動電路基板上陣列分布并綁定至對應的所述電極引腳，所述電極引腳凸伸出所述LED發光器件的下方，所述第一散熱層設置在所述LED發光器件之間的間隙中并覆蓋所述電極引腳，所述第二散熱層透光且覆蓋所述第一散熱層與所述LED發光器件，所述第二散熱層的熱導率大于所述第一散熱層的熱導率。

可選地，所述第一散熱層為包括散熱材料與粘結劑的不透光散熱層。

可選地，所述第二散熱層為透明散熱層，所述透明散熱層為氮化硅、氮化硼、碳化硅中的至少一種。

可選地，所述第一散熱層的上表面與所述LED發光器件的上表面平齊，所述第二散熱層的厚度為50 nm-5 μm。

可選地，所述LED發光器件的尺寸為1μm-500 μm，所述電極引腳的尺寸為1μm -1000 μm。

可選地，所述LED發光器件為垂直結構LED或倒裝結構LED。

本申請還提供一種顯示裝置，包括如上所述的Mini/Micro LED的顯示面板。

本申請還提供一種Mini/Micro LED的顯示面板的制作方法，包括：

a. 提供驅動電路基板，所述驅動電路基板的一側設有電極引腳；

b. 將多個LED發光器件以陣列分布的方式分別綁定至對應的所述電極引腳，所述電極引腳凸伸出所述LED發光器件的下方；

c. 在所述LED發光器件之間的間隙中形成第一散熱層，所述第一散熱層覆蓋所述電極引腳；

d. 形成第二散熱層，所述第二散熱層透光且覆蓋所述第一散熱層與所述LED發光器件，所述第二散熱層的熱導率大于所述第一散熱層的熱導率；

e. 得到顯示面板。

可選地，步驟c，包括：

制備包括散熱材料與粘結劑的不透光混合物；