[發(fā)明專利]Mini/Micro LED的顯示面板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011393797.8 | 申請日: | 2020-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN112185949B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳來成;華聰聰;劉衛(wèi)夢;徐劍峰 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江清華柔性電子技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L25/00;H01L33/64 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 林麗璀 |
| 地址: | 314006 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mini micro led 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種Mini/Micro LED的顯示面板,其特征在于,包括驅(qū)動電路基板、LED發(fā)光器件、第一散熱層及第二散熱層,所述第一散熱層為包括散熱材料與粘結(jié)劑的不透光散熱層,所述驅(qū)動電路基板的一側(cè)設(shè)有電極引腳,所述LED發(fā)光器件在所述驅(qū)動電路基板上陣列分布并綁定至對應(yīng)的所述電極引腳,所述電極引腳凸伸出所述LED發(fā)光器件的下方,所述第一散熱層設(shè)置在所述LED發(fā)光器件之間的間隙中并覆蓋所述電極引腳,所述第二散熱層透光且覆蓋所述第一散熱層與所述LED發(fā)光器件,所述第二散熱層的熱導(dǎo)率大于所述第一散熱層的熱導(dǎo)率,所述第二散熱層為整面制作的單一材料層,所述第二散熱層的熱導(dǎo)率大于50W/m·K。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini/Micro LED的顯示面板,其特征在于,所述第二散熱層為透明散熱層,所述透明散熱層為氮化硅、氮化硼、碳化硅中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini/Micro LED的顯示面板,其特征在于,所述第一散熱層的上表面與所述LED發(fā)光器件的上表面平齊,所述第二散熱層的厚度為50 nm-5 μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini/Micro LED的顯示面板,其特征在于,所述LED發(fā)光器件的尺寸為1μm-500 μm,所述電極引腳的尺寸為1μm -1000 μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Mini/Micro LED的顯示面板,其特征在于,所述LED發(fā)光器件為垂直結(jié)構(gòu)LED或倒裝結(jié)構(gòu)LED。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-5中任一項所述的Mini/Micro LED的顯示面板。
7.一種Mini/Micro LED的顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
a. 提供驅(qū)動電路基板,所述驅(qū)動電路基板的一側(cè)設(shè)有電極引腳;
b. 將多個LED發(fā)光器件以陣列分布的方式分別綁定至對應(yīng)的所述電極引腳,所述電極引腳凸伸出所述LED發(fā)光器件的下方;
c. 在所述LED發(fā)光器件之間的間隙中形成第一散熱層,所述第一散熱層覆蓋所述電極引腳,所述第一散熱層為包括散熱材料與粘結(jié)劑的不透光散熱層;
d. 形成第二散熱層,所述第二散熱層透光且覆蓋所述第一散熱層與所述LED發(fā)光器件,所述第二散熱層的熱導(dǎo)率大于所述第一散熱層的熱導(dǎo)率,所述第二散熱層為整面制作的單一材料層,所述第二散熱層的熱導(dǎo)率大于50W/m·K;
e. 得到顯示面板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的Mini/Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,步驟c,包括:
制備包括散熱材料與粘結(jié)劑的不透光混合物;
將所述不透光混合物以涂布或噴墨打印的方式形成于所述驅(qū)動電路基板的設(shè)有所述LED發(fā)光器件的一側(cè)表面,所述不透光混合物的厚度大于或等于所述LED發(fā)光器件與所述電極引腳的高度之和;
固化所述不透光混合物,形成不透光的第一散熱層;
對所述驅(qū)動電路基板的設(shè)有所述LED發(fā)光器件的一側(cè)表面進行研磨,使所述第一散熱層的上表面與所述LED發(fā)光器件的上表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的Mini/Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述LED發(fā)光器件的尺寸為1μm-500 μm,所述電極引腳的尺寸為1μm -1000 μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的Mini/Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述LED發(fā)光器件為垂直結(jié)構(gòu)LED,步驟d,包括:
形成圖案化的透明導(dǎo)電層,所述透明導(dǎo)電層包括與所述LED發(fā)光器件連接的接地電極;
形成第二散熱層,所述第二散熱層覆蓋所述第一散熱層與所述接地電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的Mini/Micro LED顯示面板的制作方法,其特征在于,在步驟d中,所述第二散熱層采用蒸鍍、濺射、CVD或PVD整面制作形成;和/或,所述第二散熱層為氮化硅、氮化硼、碳化硅中的至少一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





