[發明專利]一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011393163.2
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112584621A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 吳偉彬;梅曉鴻;黃養兵
• 申請（專利權）人: 廣東安洋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645
• 代理人: 曾祥輝

本發明公開了一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法，涉及柔性電路板技術領域，包括底膜、底銅、中膜、面銅、以及面膜，按照從下到上的順序，所述底膜、底銅、中膜、面銅、面膜依次設置，且均通過膠粘方式固定連接在一起，所述底銅和面銅之間通過若干個錫點和錫橋形成整個所述柔性電路板的通路結構，在柔性電路板制作過程中，針對銅箔的處理，將原有的微刻蝕方式改為模切處理，讓貼覆在絕緣膜上的銅箔途經模切設備，按照按照電路圖紙的設計結構，將粘附在中膜表面多余的面銅切掉，模切后形成線路，與現有微刻蝕的方式相比，模切處理更高效，成本更低，良品率更高，利用該方法制得的C0B燈帶柔性線路板，在市場中更具有競爭力。

技術領域

本發明涉及柔性電路板技術領域，具體為一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

C0B燈帶跟普通的燈帶相比，最大的最直觀的優點就是：光斑無顆粒感。同時，還有耐折彎、散熱好、壓降小、超薄的特點。

現有COB燈帶所使用的柔性電路板的生產工藝，存在如下缺陷：

1、針對銅箔的處理，通常采用微刻蝕的方式，這種方式不僅工藝復雜，而且成本高，以至于通過該種工藝生產出的柔性電路板價格普遍高于市場；

2、現有柔性電路板，在結構上，包含了兩片銅膜，這兩片銅膜組合在一起，形成柔性電路板，這種也會大幅度提高柔性電路板的成本，而且得到的柔性電路板的通電功率較小，只能用于短距離的裝飾；

綜上，本領域的技術人員提出了一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法，解決了針對柔性電路板中，銅箔的處理，通常采用微刻蝕的方式，這種方式不僅工藝復雜，而且成本高，以至于通過該種工藝生產出的柔性電路板價格普遍高于市場以及現有柔性電路板，在結構上，包含了兩片銅膜，這兩片銅膜組合在一起，形成柔性電路板，這種也會大幅度提高柔性電路板的成本，而且得到的柔性電路板的通電功率較小，只能用于短距離的裝飾的問題。

第一方面，本發明提供了一種C0B燈帶柔性線路板，包括底膜、底銅、中膜、面銅、以及面膜，按照從下到上的順序，所述底膜、底銅、中膜、面銅、面膜依次設置，且均通過膠粘方式固定連接在一起，所述底銅和面銅之間通過若干個錫點和錫橋形成整個所述柔性電路板的通路結構。

進一步的，在所述面膜的內部開設有若干個分布不均勻的膜孔，所述膜孔的形狀包括圓形、矩形以及腰圓形。

進一步的，在所述面銅的表面分別集成有若干個芯片、電阻，若干個所述芯片和電阻之間相互交替分布。

進一步的，所述底膜、中膜以及面膜均為絕緣結構，所述底銅和面銅均為銅箔結構。

第二方面，本發明還提供了一種C0B燈帶柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：

S1、將面銅粘附在中膜的表面；

S2、利用模切設備，按照電路圖紙的設計結構，將粘附在中膜表面多余的面銅切掉，模切后形成線路；

S3、利用沖孔設備，在模切后的面銅上開設用于焊錫固定的錫孔；

S4、再次利用沖孔設備，根據圖紙上的電路的設計結構，對應在面膜的表面開設若干分布不均勻的膜孔，用于集成芯片和電阻以及為錫點、錫橋提供位置；

S5、將底銅粘附在底膜的表面；

S6、將面銅和中膜、底銅和底膜所形成的整體粘附在一起，再將面膜粘附在面銅的表面，形成柔性電路板的坯材；