[發(fā)明專利]一種C0B燈帶柔性線路板及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011393163.2
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112584621A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 吳偉彬;梅曉鴻;黃養(yǎng)兵
• 申請（專利權）人: 廣東安洋電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645
• 代理人: 曾祥輝

1.一種C0B燈帶柔性線路板，其特征在于，包括底膜（1）、底銅（2）、中膜（3）、面銅（4）、以及面膜（5），按照從下到上的順序，所述底膜（1）、底銅（2）、中膜（3）、面銅（4）、面膜（5）依次設置，且均通過膠粘方式固定連接在一起，所述底銅（2）和面銅（4）之間通過若干個錫點（6）和錫橋（7）形成整個所述柔性電路板的通路結構。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種C0B燈帶柔性線路板，其特征在于，在所述面膜（5）的內(nèi)部開設有若干個分布不均勻的膜孔（10），所述膜孔（10）的形狀包括圓形、矩形以及腰圓形。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種C0B燈帶柔性線路板，其特征在于，在所述面銅（4）的表面分別集成有若干個芯片（8）、電阻（9），若干個所述芯片（8）和電阻（9）之間相互交替分布。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種C0B燈帶柔性線路板，其特征在于，所述底膜（1）、中膜（3）以及面膜（5）均為絕緣結構，所述底銅（2）和面銅（4）均為銅箔結構。

5.一種C0B燈帶柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將面銅粘附在中膜的表面；

S2、利用模切設備，按照電路圖紙的設計結構，將粘附在中膜表面多余的面銅切掉，模切后形成線路；

S3、利用沖孔設備，在模切后的面銅上開設用于焊錫固定的錫孔；

S4、再次利用沖孔設備，根據(jù)圖紙上的電路的設計結構，對應在面膜的表面開設若干分布不均勻的膜孔，用于集成芯片和電阻以及為錫點、錫橋提供位置；

S5、將底銅粘附在底膜的表面；

S6、將面銅和中膜、底銅和底膜所形成的整體粘附在一起，再將面膜粘附在面銅的表面，形成柔性電路板的坯材；

S7、在所述坯材上分別進行點錫、固晶、固電阻以及固錫橋處理，即可得到成品柔性電路板。