[發明專利]一種集成電路布線方法及裝置有效
| 申請號: | 202011391340.3 | 申請日: | 2020-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN112466872B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 徐愛華;陸琳歡;季林沖;秦遠東;孫梅 | 申請(專利權)人: | 江蘇博沃汽車電子系統有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 李猛 |
| 地址: | 226300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 布線 方法 裝置 | ||
本發明公開了一種集成電路布線方法及裝置,其中,所述方法包括:獲得第一電路板的第一基礎信息和第一需求信息;獲得待布置元器件的第一圖像信息;根據所述第一圖像信息,獲得所述待布置元器件的第一密度信息;判斷所述第一密度信息是否滿足預設密度閾值;如果滿足所述預設密度閾值,則獲得所述待布置元器件的引線設計圖信息;判斷所述引線設計圖信息中,所述待布置元器件的引線是否存在交點;若存在交點,則獲得第一交點數目信息;根據所述第一需求信息,判斷所述第一交點數據信息是否滿足第一預設條件;若不滿足則對所述引線設計圖信息進行修正。實現了保證布線和元件安裝的合理、正確性,避免信號干擾,保證了電路板使用性能的技術目的。
技術領域
本發明涉及集成電路領域,尤其涉及一種集成電路布線方法及裝置。
背景技術
集成電路是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路板是載裝集成電路的一個載體,集成電路板的布線對集成電路的使用性能具有很大影響。一般布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求,以達到電路板的使用需求。
但本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中,發現上述技術至少存在如下技術問題:
布線不合理,元件安裝不當等原因造成信號干擾,從而影響使用性能。
發明內容
本申請實施例通過提供一種集成電路布線方法及裝置,解決了現有技術中布線不合理,元件安裝不當等原因造成信號干擾,從而影響使用性能的技術問題,實現了保證布線和元件安裝的合理、正確性,避免信號干擾,保證了電路板使用性能的技術目的。
本申請實施例通過提供一種集成電路布線方法,其中,所述方法包括:獲得第一電路板的第一基礎信息和第一需求信息;根據所述第一基礎信息,獲得待布置元器件的第一圖像信息,其中,所述第一圖像信息包括所述待布置元器件置于所述第一電路板的布置設計圖信息;根據所述第一圖像信息,獲得所述待布置元器件的第一密度信息;判斷所述第一密度信息是否滿足預設密度閾值;如果滿足所述預設密度閾值,則獲得所述待布置元器件的第二圖像信息,其中,所述第二圖像信息包括所述待布置元器件的引線設計圖信息;判斷所述第二圖像信息中,所述待布置元器件的引線是否存在交點;若存在交點,則獲得第一交點數目信息;根據所述第一需求信息,判斷所述第一交點數據信息是否滿足第一預設條件;若不滿足所述第一預設條件,則獲得第一修改指令,其中,所述第一修改指令用于對所述第二圖像信息進行修正。
另一方面,本申請還提供了一種集成電路布線裝置,其中,所述裝置包括:第一獲得單元,所述第一獲得單元用于獲得第一電路板的第一基礎信息和第一需求信息;第二獲得單元,所述第二獲得單元用于根據所述第一基礎信息,獲得待布置元器件的第一圖像信息,其中,所述第一圖像信息包括所述待布置元器件置于所述第一電路板的布置設計圖信息;第三獲得單元,所述第三獲得單元用于根據所述第一圖像信息,獲得所述待布置元器件的第一密度信息;第一判斷單元,所述第一判斷單元用于判斷所述第一密度信息是否滿足預設密度閾值;第四獲得單元,所述第四獲得單元用于如果滿足所述預設密度閾值,則獲得所述待布置元器件的第二圖像信息,其中,所述第二圖像信息包括所述待布置元器件的引線設計圖信息;第二判斷單元,所述第二判斷單元用于判斷所述第二圖像信息中,所述待布置元器件的引線是否存在交點;第五獲得單元,所述第五獲得單元用于若存在交點,則獲得第一交點數目信息;第三判斷單元,所述第三判斷單元用于根據所述第一需求信息,判斷所述第一交點數據信息是否滿足第一預設條件;第六獲得單元,所述第六獲得單元用于若不滿足所述第一預設條件,則獲得第一修改指令,其中,所述第一修改指令用于對所述第二圖像信息進行修正。
另一方面,本申請實施例還提供了一種集成電路布線裝置,包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序,其中,所述處理器執行所述程序時實現上述第一方面所述方法的步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇博沃汽車電子系統有限公司,未經江蘇博沃汽車電子系統有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011391340.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





