[發(fā)明專利]一種全自動鐵環(huán)脫膜機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011389679.X | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN112420590A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 盧傳播 | 申請(專利權)人: | 廈門市弘瀚電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廈門市天富勤知識產權代理事務所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐紹烈 |
| 地址: | 361000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全自動 鐵環(huán) 脫膜機 | ||
本發(fā)明公開一種全自動鐵環(huán)脫膜機,包括機架,機架上按鐵環(huán)加工順序依次設置有上料機構、送料機構、第一藍膜剝離機構、第二藍膜剝離機構、脫模機構、鐵環(huán)收料裝置和藍膜打包裝置;所述送料機構設置有紅外檢測器,所述第一藍膜剝離機構和第二藍膜剝離機構分別從兩個不同的十字方向將藍膜邊緣脫離鐵環(huán),本案完整實現了鐵環(huán)和藍膜的分離與回收的全過程,自動化程度高,可大大節(jié)省人工;本案使用兩組的藍膜剝離機構分別從不同方向將藍膜從鐵環(huán)的邊緣剝離,使得后續(xù)的藍膜從鐵環(huán)上分離的效果好,藍膜從鐵環(huán)上分離更加均勻,可減少少分離時藍膜的損傷。
技術領域
本發(fā)明涉及晶圓生產技術領域,特別涉及一種全自動鐵環(huán)脫膜機。
背景技術
鐵環(huán)是在晶圓生產中極為重要的一個部件,生產過程中,鐵環(huán)會包覆著藍膜,在生產過后需要將鐵環(huán)與藍膜分開。
在半導體行業(yè),膜環(huán)分離是靠外力將內環(huán)脫離,然后在將外環(huán)與殘膜進行剝離的方式進行,并且對分離后的內環(huán)、外環(huán)、殘膜分開單獨收集。目前行業(yè)內大部分采用人工進行拆環(huán)動作,人工拆環(huán)的速度低,很難保證內環(huán)、外環(huán)朝向一致,影響加工效率,增加企業(yè)生產成本,存在不足。
申請?zhí)枮镃N201910923835.7的中國專利,提出了一種發(fā)光二極管晶圓膜環(huán)分離自動化生產設備。
該方案提出的膜環(huán)分離的辦法未先將膜的邊緣與環(huán)的邊緣剝離,導致在膜環(huán)分離時,膜受到的吸力過大,會使得膜產生形變。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種全自動鐵環(huán)脫膜機,克服上述缺陷,膜環(huán)分離更加均勻。
為達成上述目的,本發(fā)明的解決方案為:一種全自動鐵環(huán)脫膜機,包括機架,機架上按鐵環(huán)加工順序依次設置有上料機構、送料機構、第一藍膜剝離機構、第二藍膜剝離機構、脫模機構、鐵環(huán)收料裝置和藍膜打包裝置;所述送料機構設置有紅外檢測器,所述第一藍膜剝離機構和第二藍膜剝離機構分別從兩個不同的十字方向將藍膜邊緣脫離鐵環(huán),
所述鐵環(huán)收料裝置包括鐵環(huán)待裝架、鐵環(huán)料盒和料盒架;所述料盒架側部設置有升降移動架,所述鐵環(huán)待裝架設置在升降移動架的前側,所述鐵環(huán)待裝架將鐵環(huán)放入位于升降移動架上的鐵環(huán)料盒中,所述升降移動架將鐵環(huán)料盒移入料盒架;
所述藍膜打包裝置包括安裝面板、打包膜架、拉膜機械手和夾膜移動架;所述打包膜架設置在安裝面板一端,所述拉膜機械手架設在安裝面板另一端的上方,所述夾膜移動架滑設在安裝面板上;
所述安裝面板中部設置供打包成品落下的開口;所述打包膜架上設置有打包膜輥和切膜刀,所述打包膜輥供打包膜安裝,所述切膜刀設置在打包膜的延伸方向上;所述拉膜機械手通過伸縮氣缸抓取打包膜;所述夾膜移動架上設有夾膜機械手和皮帶輪,兩個夾膜機械手前后設置在夾膜移動架上,所述皮帶輪設置在夾膜機械手外側,電機通過皮帶帶動皮帶輪后帶動夾膜機械手轉動。
優(yōu)選的,所述第一藍膜剝離機構和第二藍膜剝離機構均包括固定底座和移動剝膜裝置,移動剝膜裝置包括雙層固定架、伸縮內軸和側滑塊;
伸縮內軸穿過并設置在雙層固定架底部,伸縮內軸下部為向下收縮的圓臺,四個所述的側滑塊滑動設置在雙層固定架底部的四邊,所述側滑塊上設置有與伸縮內軸接觸的滑輪,所述側滑塊底部設置有供鐵環(huán)上藍膜接觸的摩擦片;所述伸縮內軸向下運動時,伸縮內軸推動四個所述的側滑塊呈十字方向向外水平運動。
優(yōu)選的,所述脫模機構包括脫模架、上移動限位器和下吸附脫膜器,所述脫模架上下分別設置上移動限位器和下吸附脫膜器,所述上移動限位器下部邊緣有多個限位凸桿呈環(huán)形排布,所述下吸附脫膜器上部有多個真空吸口呈環(huán)形排布。
優(yōu)選的,所述的第一藍膜剝離機構、第二藍膜剝離機構和脫模機構的外側設置鐵環(huán)側部移動架,該藍膜鐵環(huán)移動架上設置三個氣動夾持機械手,氣動夾持機械手將鐵環(huán)依次運送到第一藍膜剝離機構、第二藍膜剝離機構和脫模機構上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





