[發明專利]基片處理裝置用的部件和基片處理系統

在審

• 申請號: 202011388754.0
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112992725A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 齋藤道茂;山平圣
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/544
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

本發明提供一種基片處理裝置用的部件和基片處理系統。該基片處理裝置用的部件在上述部件的表面和/或內部具有已加工的標記，上述標記構成為能夠根據通過加工而形成于上述部件的槽和/或兩種以上的顏色來讀取二維碼信息。根據本發明能夠提高基片處理裝置用的部件的管理。

技術領域

本發明涉及基片處理裝置用的部件和基片處理系統。

背景技術

能夠通過在部件上粘貼顯示有部件的序列號的膠帶來進行部件的管理。例如，基片處理裝置的制造現場中的部件的管理，是通過手動地輸入并記錄粘貼于部件上的膠帶所顯示的部件的序列號，確認在基片處理裝置安裝哪個部件來進行的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平4-146649號公報。

發明內容

發明要解決的問題

本發明提供一種能夠提高基片處理裝置用的部件的管理的技術。

用于解決問題的技術手段

依照本發明的一個方面，提供一種基片處理裝置用的部件，其在上述部件的表面和/或內部具有已加工的標記，上述標記構成為能夠根據通過加工而形成于上述部件的槽和/或兩種以上的顏色來讀取二維碼信息。

發明效果

依照一個側面，能夠提高基片處理裝置用的部件的管理。

附圖說明

圖1是表示實施方式的刻印于部件的標記的一個例子的圖。

圖2是表示實施方式的部件的材料和被刻印后的狀態的圖。

圖3是表示實施方式的基片處理系統的圖。

圖4是表示實施方式的基片處理裝置的截面示意圖。

圖5是表示實施方式的部件管理系統的一個例子的圖。

圖6是表示實施方式的二維碼信息所包含的關于部件的信息的一個例子的圖。

圖7是表示實施方式的按每個用戶設定的可使用的信息的一個例子的圖。

附圖標記說明

1 基片處理系統

11 基片處理裝置

14 載置臺

14c 標記

25 邊緣環

25c 標記

34 頂板

34c 標記

80、81 計算機

100 上級計算機

111～114 處理室

120 真空輸送室

P 部件

R 讀取器。

具體實施方式

下面，參照附圖，對用于實施本發明的方式進行說明。在各附圖中，對相同結構部分標注相同的附圖標記，有時省略重復的說明。

[部件的刻印]