[發明專利]基片處理裝置用的部件和基片處理系統

在審

• 申請號: 202011388754.0
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112992725A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 齋藤道茂;山平圣
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/544
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

1.一種基片處理裝置用的部件，其特征在于：

在所述部件的表面和/或內部具有已加工的標記，

所述標記構成為能夠根據通過加工而形成于所述部件的槽和/或兩種以上的顏色來讀取二維碼信息。

2.如權利要求1所述的部件，其特征在于：

所述標記構成為能夠根據入射到形成于所述部件的表面和/或內部的槽的光的反差來讀取所述二維碼信息。

3.如權利要求1或2所述的部件，其特征在于：

所述標記構成為能夠根據形成于所述部件的表面和/或內部的兩種以上的顏色的反差來讀取所述二維碼信息。

4.如權利要求1～3中任一項所述的部件，其特征在于：

所述部件為石英，

所述標記由通過激光加工而形成于所述部件的槽構成。

5.如權利要求1～3中任一項所述的部件，其特征在于：

所述部件為陶瓷，

所述標記由通過激光加工而形成于所述部件的槽以及通過激光加工而變色了的顏色和變色前的所述部件的顏色構成。

6.如權利要求1～3中任一項所述的部件，其特征在于：

所述部件為鋁、不銹鋼、表面進行了陽極氧化處理的鋁、或者硅，

所述標記由通過激光加工而形成于所述部件的槽和所述槽的表面的凹凸構成。

7.如權利要求1～3中任一項所述的部件，其特征在于：

所述部件為鋁或者不銹鋼，

所述標記由通過激光加工而形成于所述部件的氧化膜的顏色和變色前的所述部件的顏色構成。

8.如權利要求1～7中任一項所述的部件，其特征在于：

所述標記構成為能夠用讀取器來讀取所述二維碼信息。

9.如權利要求1～8中任一項所述的部件，其特征在于：

所述標記構成為能夠進行所述二維碼信息的錯誤訂正。

10.一種基片處理系統，其特征在于，包括：

配置有權利要求1～9中任一項所述的部件的基片處理裝置；

對所述基片處理裝置輸送基片的輸送室；和

控制部，

所述基片處理系統具有讀取器，該讀取器配置在所述基片經由所述輸送室被輸送到所述基片處理裝置的路徑上的任意位置，

所述讀取器從設置于所述基片處理裝置的所述部件和/或在所述路徑中被輸送的所述部件上所形成的標記中讀取二維碼信息，

所述控制部獲取所讀取到的所述二維碼信息中包含的關于所述部件的信息，將關于所述部件的信息記錄在記錄介質中。