[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011388274.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112614805A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周杰;張琪;符友銀;李俊毅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京新毅東科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/687
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147
• 代理人: 侯克邦

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)，包括晶圓載臺(tái)本體，晶圓載臺(tái)本體的底部固定連接有承載柱，晶圓載臺(tái)本體的外側(cè)固定連接有三個(gè)支撐板，支撐板的一側(cè)固定連接有限位柱，晶圓載臺(tái)本體的頂部設(shè)置有晶圓，晶圓的正下方設(shè)置有光學(xué)傳感器，光學(xué)傳感器的設(shè)置范圍應(yīng)在晶圓的圓周范圍內(nèi)，三個(gè)支撐板沿晶圓載臺(tái)本體的圓心設(shè)置，且每個(gè)支撐板之間夾角的度數(shù)為120°，支撐板的頂面與晶圓載臺(tái)本體的頂面平齊，支撐板的厚度為晶圓載臺(tái)本體的厚度的二分之一。該種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)，可有效的使晶圓能夠平穩(wěn)的放置在晶圓載臺(tái)本體的上表面，使晶圓不會(huì)產(chǎn)生傾斜，避免晶圓被損壞，造成損失，使晶圓可輕松的從晶圓載臺(tái)本體上進(jìn)行拆卸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓載臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造離不開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)，該行業(yè)利用各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，對(duì)晶圓進(jìn)行多層次的復(fù)雜工藝處理，以提供符合電子產(chǎn)品要求的芯片。晶圓在進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備接受工藝處理時(shí)，不能被簡(jiǎn)單放置，而是需要有專(zhuān)門(mén)的裝置對(duì)其進(jìn)行定位和固持，以保證工藝效果。這樣的裝置，在行業(yè)中有著多種名稱(chēng)，通常可以被稱(chēng)之為晶圓載臺(tái)。

光刻是通過(guò)一系列生產(chǎn)步驟，將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝。在此之后，晶圓表面會(huì)留下帶有微圖形結(jié)構(gòu)的薄膜。通過(guò)光刻工藝過(guò)程，最終在晶圓上保留的是特征圖形部分。其基本原理是：利用光致抗蝕劑(或稱(chēng)光刻膠)曝光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點(diǎn)，將掩模板上的圖形刻制到被加工的晶片表面上。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工一片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

目前，現(xiàn)有的晶圓在裝卸時(shí)，需要將晶圓的中心對(duì)準(zhǔn)晶圓載臺(tái)的中心，如果晶圓沒(méi)有平穩(wěn)的放置在晶圓載臺(tái)上，晶圓處于傾斜狀態(tài)，很容易造成晶圓損毀，造成損失，同時(shí)晶圓在拆卸時(shí)由于有液體存在晶圓表面和載臺(tái)之間，會(huì)存在較大的液體表面張力，使晶圓難以拆卸，因此我們對(duì)此做出改進(jìn)，提出一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：

本發(fā)明一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)，包括晶圓載臺(tái)本體，所述晶圓載臺(tái)本體的底部固定連接有承載柱，所述晶圓載臺(tái)本體的外側(cè)固定連接有三個(gè)支撐板，所述支撐板的一側(cè)固定連接有限位柱，所述晶圓載臺(tái)本體的頂部設(shè)置有晶圓，所述晶圓的正下方設(shè)置有光學(xué)傳感器，所述光學(xué)傳感器的設(shè)置范圍應(yīng)在晶圓的圓周范圍內(nèi)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，三個(gè)所述支撐板沿晶圓載臺(tái)本體的圓心設(shè)置，且每個(gè)支撐板之間夾角的度數(shù)為120°。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述支撐板的頂面與晶圓載臺(tái)本體的頂面平齊，所述支撐板的厚度為晶圓載臺(tái)本體的厚度的二分之一。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述晶圓載臺(tái)本體的內(nèi)部設(shè)置有第一通孔，且第一通孔的圓心和晶圓載臺(tái)本體的圓心為同一點(diǎn)，所述晶圓載臺(tái)本體內(nèi)部設(shè)置有四個(gè)第二通孔，四個(gè)所述第二通孔沿晶圓載臺(tái)本體的圓心為軸在360°范圍內(nèi)均勻設(shè)置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述晶圓載臺(tái)本體內(nèi)部分別設(shè)置有第一間隙和第二間隙。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一間隙的圓心和第二間隙的圓心為同一圓心，且均以晶圓載臺(tái)本體的圓心設(shè)置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一間隙和第二間隙均為環(huán)形，所述第一間隙的半徑大于第二間隙的半徑。