[發(fā)明專利]一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011388274.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112614805A | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周杰;張琪;符友銀;李俊毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京新毅東科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥律眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147 | 代理人: | 侯克邦 |
| 地址: | 100043 北京市石景*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 光刻 晶圓載臺(tái) | ||
1.一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,包括晶圓載臺(tái)本體(1),所述晶圓載臺(tái)本體(1)的底部固定連接有承載柱(5),所述晶圓載臺(tái)本體(1)的外側(cè)固定連接有三個(gè)支撐板(2),所述支撐板(2)的一側(cè)固定連接有限位柱(3),所述晶圓載臺(tái)本體(1)的頂部設(shè)置有晶圓(4),所述晶圓(4)的正下方設(shè)置有光學(xué)傳感器(6),所述光學(xué)傳感器(6)的設(shè)置范圍應(yīng)在晶圓(4)的圓周范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,三個(gè)所述支撐板(2)沿晶圓載臺(tái)本體(1)的圓心設(shè)置,且每個(gè)支撐板(2)之間夾角的度數(shù)為120°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,所述支撐板(2)的頂面與晶圓載臺(tái)本體(1)的頂面平齊,所述支撐板(2)的厚度為晶圓載臺(tái)本體(1)的厚度的二分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,所述晶圓載臺(tái)本體(1)的內(nèi)部設(shè)置有第一通孔(7),且第一通孔(7)的圓心和晶圓載臺(tái)本體(1)的圓心為同一點(diǎn),所述晶圓載臺(tái)本體(1)內(nèi)部設(shè)置有四個(gè)第二通孔(8),四個(gè)所述第二通孔(8)沿晶圓載臺(tái)本體(1)的圓心為軸在360°范圍內(nèi)均勻設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,所述晶圓載臺(tái)本體(1)內(nèi)部分別設(shè)置有第一間隙(9)和第二間隙(10)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,所述第一間隙(9)的圓心和第二間隙(10)的圓心為同一圓心,且均以晶圓載臺(tái)本體(1)的圓心設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于光刻機(jī)的晶圓載臺(tái),其特征在于,所述第一間隙(9)和第二間隙(10)均為環(huán)形,所述第一間隙(9)的半徑大于第二間隙(10)的半徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





