[發明專利]一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法在審

申請號：	202011387270.4	申請日：	2020-12-01
公開（公告）號：	CN112550606A	公開（公告）日：	2021-03-26
發明（設計）人：	張靖宇;吳維真;朱斌;吳浩	申請（專利權）人：	滬東中華造船（集團）有限公司
主分類號：	B63B73/00	分類號：	B63B73/00;B63B73/60;B63B73/43
代理公司：	上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105	代理人：	周濤
地址：	200129 上***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整控制方法
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【說明書】：

本發明涉及一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，該方法包括以下步驟：步驟1、不銹鋼鋼板加工，保證不銹鋼鋼板的長、寬相對理論值的公差均不超過1mm，對角線相對理論值的公差不超過3mm；步驟2、不銹鋼拼板水平胎架制作，保證不銹鋼拼板水平胎架上端面水平；步驟3、不銹鋼拼板在不銹鋼拼板水平胎架上鋪板裝配，不銹鋼拼板件進行定位焊，定位焊的長度在30?50mm，定位焊的高度在3?4mm,定位焊的間距在300?500mm，不銹鋼拼板十字形拼接縫中心100mm范圍內不進行定位焊；步驟4、不銹鋼拼板鋪板焊接，在拼接縫兩側的不銹鋼鋼板上均勻放置壓鐵，壓鐵距離拼接縫不超過1m。本發明在拼板階段控制不銹鋼拼板的平整度，減少后續階段平整度所耗費的工時。

技術領域

本發明涉及船舶建造領域，具體涉及一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法。

背景技術

化學品船內運載著液態化學品，為了防止液體在貨艙內局部積蓄，在船舶建造過程中，對船體底部貨艙面平整度要求較高。化學品船底部分段貨艙面內底板為雙相不銹鋼，在分段建造過程中，不銹鋼的平整度控制較難，從拼板到分段成型，建造過程中各個環節都會對內底板平整度產生影響。而由于不銹鋼鋼板的特殊性，在其產生變形后很難進行校正。

為了提高分段建造效率的同時保證船舶質量，本申請提供了一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，在拼板階段控制不銹鋼拼板的平整度，減少后續階段平整度所耗費的工時。

發明內容

為了實現上述技術目的，本申請提供了一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，在拼板階段保證內底分段的平整度，本發明的技術目的是通過以下技術方案實現的：

一種化學品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，該方法包括以下步驟：

步驟1、不銹鋼鋼板加工，檢查不銹鋼鋼板尺寸，保證不銹鋼鋼板的長、寬相對理論值的公差均不超過1mm，對角線相對理論值的公差不超過3mm；

步驟2、在地面劃出胎架中心線制作不銹鋼拼板水平胎架，保證不銹鋼拼板水平胎架上端面水平；

步驟3、不銹鋼拼板在不銹鋼拼板水平胎架上鋪板裝配，不銹鋼拼板件進行定位焊，定位焊的長度在30-50mm，定位焊的高度在3-4mm,定位焊的間距在300-500mm，不銹鋼拼板十字形拼接縫中心100mm范圍內不進行定位焊；

步驟4、不銹鋼拼板鋪板焊接，在拼接縫兩側的不銹鋼鋼板上分別放置壓鐵，壓鐵距離拼接縫不超過1m,壓鐵均勻放置在不銹鋼鋼板上。

進一步地，在步驟1中，不銹鋼鋼板加工完成后堆疊存放不銹鋼專用料架上，每塊不銹鋼鋼板的下端均勻放置墊木。

進一步地，不銹鋼拼板水平胎架包括若干均勻豎直設置的立柱，立柱的上端水平設有不銹鋼圓鋼，不銹鋼圓鋼水平設置；不銹鋼圓鋼的一端還設有限位板，限位板相對不銹鋼圓鋼垂直設置。

進一步地，在步驟3中，采用二氧化碳氣體保護焊進行定位焊,間隙超過1mm的位置進行打底焊。

進一步地，在步驟3中，不銹鋼拼板拼接完成后相對理論值的長、寬的公差分別不超過2mm，不銹鋼拼板拼接完成后相對理論值的對角線的公差不超過3mm。