[發(fā)明專利]一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011387270.4
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112550606A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張靖宇;吳維真;朱斌;吳浩
• 申請（專利權(quán)）人: 滬東中華造船（集團(tuán)）有限公司
• 主分類號: B63B73/00
• 分類號: B63B73/00;B63B73/60;B63B73/43
• 代理公司: 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31105
• 代理人: 周濤

1.一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟1、不銹鋼鋼板加工，檢查不銹鋼鋼板尺寸，保證不銹鋼鋼板的長、寬相對理論值的公差均不超過1mm，對角線相對理論值的公差不超過3mm；

步驟2、在地面劃出胎架中心線制作不銹鋼拼板水平胎架，保證不銹鋼拼板水平胎架上端面水平；

步驟3、不銹鋼拼板在不銹鋼拼板水平胎架上鋪板裝配，不銹鋼拼板件進(jìn)行定位焊，定位焊的長度在30-50mm，定位焊的高度在3-4mm,定位焊的間距在300-500mm，不銹鋼拼板十字形拼接縫中心100mm范圍內(nèi)不進(jìn)行定位焊；

步驟4、不銹鋼拼板鋪板焊接，在拼接縫兩側(cè)的不銹鋼鋼板上分別放置壓鐵，壓鐵距離拼接縫不超過1m,壓鐵均勻放置在不銹鋼鋼板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟1中，不銹鋼鋼板加工完成后堆疊存放在不銹鋼專用料架上，每塊不銹鋼鋼板的下端均勻放置墊木。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述不銹鋼拼板水平胎架包括若干均勻豎直設(shè)置的立柱，所述立柱的上端水平設(shè)有不銹鋼圓鋼，所述不銹鋼圓鋼水平設(shè)置；所述不銹鋼圓鋼的一端還設(shè)有限位板，所述限位板相對不銹鋼圓鋼垂直設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟3中，采用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊進(jìn)行定位焊,間隙超過1mm的位置進(jìn)行打底焊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟3中，不銹鋼拼板拼接完成后相對理論值的長、寬的公差分別不超過2mm，不銹鋼拼板拼接完成后相對理論值的對角線的公差不超過3mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟4中，在不銹鋼拼板上還鋪設(shè)有阻隔層，所述壓鐵放置在阻隔層上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟4中，焊接時從中間的兩塊不銹鋼鋼板之間的拼接縫向兩側(cè)的拼接縫進(jìn)行焊接，兩側(cè)的拼接縫對稱施焊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟4中，焊接時焊接電流在540-560A，焊接電壓在31-33V，焊接速度在42-44cm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種化學(xué)品船雙相不銹鋼拼板平整度控制方法，其特征在于，所述步驟4中，當(dāng)不銹鋼拼板一面焊接完成后，將拼接后的不銹鋼拼板整體一端抵住限位板后翻轉(zhuǎn)180度，對不銹鋼拼板另外一面進(jìn)行焊接。