[發明專利]用于5G終端網卡的多層電路板制備方法及其5G網卡

有效

• 申請號: 202011386750.9
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112672490B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 肖學慧;張孝斌;歐陽小軍
• 申請（專利權）人: 吉安滿坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務所(普通合伙) 36133
• 代理人: 徐柳華

公開了用于5G終端網卡的多層電路板制備方法及其5G網卡。方法包括提供基板，在基板內部形成用于流通相變換熱介質的導流通道，導流通道的入口和出口分別位于基板的側面，在基板的頂表面和底表面分別設置第一線路層和第二線路層，在第一線路層上鉆多個通孔，通孔順次貫穿第一線路層、基板和第二線路層，通孔連通導流通道中，在通孔內密封設置導熱柱以使第一線路層和第二線路層電連接，導熱柱接觸導流通道中的相變換熱介質，在多層電路板的頂表面的至少一個第一導熱柱處布置第一電子元件以及粘結第一防焊層，在多層電路板的底表面的不同于第一導熱柱的第二導熱柱處布置第二電子元件以及粘結第二防焊層。

技術領域

本發明涉及5G通信電路板技術領域，特別是一種用于5G終端網卡的多層電路板制備方法及其5G網卡。

背景技術

第五代移動通信技術（5G）具有更高的速率、更寬的帶寬，其電子元件的功能越來越多，封裝體積越來越小，表面貼裝技術使電子元件的安裝密度增大，有效散熱面積減小，處理能力卻越來越強，5G網卡在工作過程中會產生熱量，熱量積累容易導致5G網卡燒毀，這就要求電路板具有較高的導熱性以及散熱能力，另外，5G網卡需要高速多層板以支持更高的速率、更寬的帶寬。

PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，一般采用從元件的表面向周圍空氣中散熱，電路板零件常用散熱方式向外輻射和周圍空氣流動，也有帶有其它方式的，比如水冷，風扇等等。現有技術中，熱接面添加到PCB的一面來改善散熱，例如大的重銅塊，這阻止了使用板的特定面來增加組件以增加PCB的復雜性和功能性，從而限制了5G網卡的設計和使用。而且，銅和類似的金屬塊是重的，這對于對有效載荷敏感的操作可能是不希望的，并且它們在粗糙的運輸或其它使用條件下可能會發生脫離，從而阻止了多余熱量的有效輸送。現有技術通過與產生過熱的部件熱連通的散熱器，使得熱量不通過PCB基板被傳送走。但這僅從PCB的單面進行散熱，例如風扇、水冷設備，需要使用越來越大和越來越重的散熱器，以使與過量熱源熱連通的表面積最大化，從而促進更好的散熱。由于PCB基板的導熱性差和用于安裝散熱器的可用空間有限，仍然難以散發多余的熱量。

隨著5G的到來，進入了小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，由于表面安裝元件的大量使用，5g電子元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，PCB基板的低熱導率值會使從電子系統中移除多余的熱量變得相當困難。因此，目前現有技術中從PCB去除多余熱量的方法越來越不那么有效，從而妨礙了5G網卡的使用壽命及穩定性。

在背景技術部分中公開的上述信息僅僅用于增強對本發明背景的理解，因此可能包含不構成在本國中本領域普通技術人員公知的現有技術的信息。

發明內容

本發明人等為了達成上述目的而進行了深入研究，具體而言，一種用于5G終端網卡的多層電路板制備方法步驟包括:

第一步驟，提供基板，在所述基板內部形成用于流通相變換熱介質的導流通道，所述導流通道的入口和出口分別位于所述基板的側面，所述入口側壁設有毛細導流結構，所述相變換熱介質受熱后由液態轉換為氣態，

第二步驟，在所述基板的頂表面和底表面分別設置第一線路層和第二線路層，在第一線路層上鉆多個通孔，通孔順次貫穿第一線路層、基板和第二線路層，所述通孔連通所述導流通道中，所述導流通道的截面積大于所述通孔的截面積，

第三步驟，在通孔內密封設置導熱柱以使第一線路層和第二線路層電連接，所述導熱柱的導熱系數大于第一線路層或第二線路層的導熱系數，所述導熱柱接觸所述導流通道中的相變換熱介質，

第四步驟，重復第一步驟至第三步驟若干次以形成多層電路板，所述多層電路板至少具有兩個基板、兩個第一線路層和兩個第二線路層，每個基板的所述導流通道分別經由入口和出口連接冷凝單元形成流通相變換熱介質的冷卻流路，所述冷卻流路中連接對相變換熱介質降溫的冷凝單元，所述冷凝單元在重力方向上高于所述多層電路板，